

一种液晶高分子覆铜板及其制备方法.pdf
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一种液晶高分子覆铜板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种液晶高分子(LCP)覆铜板及其制备方法,首先引入芳族胺基重复单元增加分子链的取向度,可在分子链中产生部分交联或支化位点,从而降低介电常数和提升尺寸稳定性,而后胺基的引入增加了极性,可提升在极性溶剂中的溶解度,便于后续的涂覆,本发明也增加高温热处理工艺段,提升了LCP与覆铜板的粘结力,满足高频高速5G通信及FPC行业相关应用标准,本发明的低介电高尺寸稳定性的LCP覆铜板可以广泛应用在柔性打印电路板、集成电路、5G通信及高频高速微电子工业技术领域中。
一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置.pdf
本发明公开了一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置,所述液晶高分子高频双面覆铜板包括两组单面覆铜板,所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层,两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置,形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构;制备方法为,将液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上,经过烘烤、退火处理形成液晶高分子复合材料层,获得单面覆铜板,取两组单面覆铜板,并将涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置,再高温压合;
一种陶瓷覆铜板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。通过在氮化铝陶瓷片上以及铜箔上设置不同种类的活性金属层,在真空炉中烧结,在铜箔与氮化铝陶瓷片之间形成合金层,由于所述合金层具有良好的柔韧性以及附着力,使得所制备的氮化铝陶瓷覆铜板能够在‑50℃‑150℃的条件下冷热循环冲击500次无损伤,且能够耐电压5000V,载流量100A,极大地拓展了氮化铝陶瓷覆铜板的应用范围。
一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法.pdf
本发明公开了一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法,按重量份计,包括以下组分:改性环氧树脂100?120份、固化剂10?20份、改性填料20?30份、聚苯硫醚粉末10?20份、有机硅树脂20?30份、固化促进剂1?3份、丙酮40?80份。本发明制备得到的覆铜板具有较高的导热系数和耐热温度,还具有高的剥离强度和机械强度,同时覆铜板具有优异的热可靠性、低吸水性以及较低的介电常数与介电损耗,易于批量化、规模化生产,具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。
一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种高频双面覆铜板,从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔,所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层;所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成;所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明提供的高频双面覆铜板厚度可控制、低