一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109808259A(43)申请公布日2019.05.28(21)申请号201910106336.9B32B37/10(2006.01)(22)申请日2019.02.02B32B37/24(2006.01)C08G73/10(2006.01)(71)申请人江阴骏驰复合材料有限公司C08L79/08(2006.01)地址214411江苏省无锡市江阴市长泾镇C08K3/36(2006.01)兴园路68号C08K3/22(2006.01)(72)发明人周立B29C65/48(2006.01)(74)专利代理机构上海申浩律师事务所31280B29L7/00(2006.01)代理人秦华毅B29L9/00(2006.01)(51)Int.Cl.B32B15/08(2006.01)B32B27/06(2006.01)B32B27/20(2006.01)B32B27/28(2006.01)B32B33/00(2006.01)B32B37/06(2006.01)权利要求书2页说明书18页附图1页(54)发明名称一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用(57)摘要本发明公开了一种高频双面覆铜板，从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔，所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层；所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明提供的高频双面覆铜板厚度可控制、低电性、拉力高。CN109808259ACN109808259A权利要求书1/2页1.一种高频双面覆铜板，其特征在于：从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔，所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层；所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成，低介电高分子复合材料组合物层的厚度为25-50μm；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成，所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层的厚度为25-50μm；所述热固高频胶复合材料组合物层的厚度为1～6μm。2.根据权利要求1所述的高频双面覆铜板，其特征在于：所述铜箔的厚度为12-18μm；所述低介电高分子复合材料组合物是由以下重量份的组分制成：二酸酐20～60份；二胺单体1～25份；溶剂100～180份。3.根据权利要求2所述的高频双面覆铜板，其特征在于：所述二酸酐为对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐；所述二胺单体为3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、对氨基苯甲酸对氨基苯酯、4,4’-二氨基二苯醚、1,4-亚苯基双(4-氨基苯甲酸酯)、对苯二甲酸二对氨基苯酯；所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、丁内酯、N.N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜；所述低介电高分子复合材料组合物的固体含量为30wt％，粘度为30000～60000CPS；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料是由以下重量份的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物。4.根据权利要求3所述的高频双面覆铜板，其特征在于：所述填充物为熔融石英、改性铁氟龙、氢氧化铝；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料的固体份为8-30wt％，粘度为1200～2000CPS。5.根据权利要求1所述的高频双面覆铜板，其特征在于：所述热固高频胶复合材料组合物是由以下重量份的组分制成：6.根据权利要求5所述的高频双面覆铜板，其特征在于：所述交联剂为P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺、2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷、N,N,N',N'-四环氧丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷；所述填充物为熔融石英、改性铁氟龙、氢氧化铝。7.一种权利要求1至6任一项所述的高频双面覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：2CN109808259A权利要求书2/2页在单面覆铜板上低Dk和Df绝缘层上涂布热固高频胶复合材料组合物，烘烤，将两个上述单面覆铜板涂覆有涂层的一面相对叠层放置，经过熟化，获得所述高频双面覆铜板。8.根据权利要求7所述的高频双面覆铜板的制备方法，其特征在于：