用于光学镜片与光学封装的树脂组合物.pdf
念珊****写意
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一种用于光学镜片与光学封装的树脂组合物,包括:(1)1至99.99wt%环氧及硅氧烷共聚混合物、(2)0.01至5wt%触媒及(3)0至40wt%硬化剂。其中环氧及硅氧烷共聚混合物包括:(1)环氧及硅氧烷寡聚物,占树脂组合物1至85wt%;(2)至少含一个烷氧基的硅氧烷,占树脂组合物1至90wt%;(3)至少有一个环氧基的苯环或苯环经氢化或脂肪族环氧树脂,占树脂组合物1至80wt%;(4)至少有一个羟基且至少有一个环氧基的环氧树脂,占树脂组合物的1至70wt%,此树脂组合物经热硬化过程后,具有优异耐光、耐
用于封装光学半导体元件的树脂组合物.pdf
本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括(A)第一有机硅树脂,具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元,(B)第二有机硅树脂,具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元,(C)固化剂和(D)固化催化剂。该组合物具有良好的可固化性和耐热变色性。
半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法.pdf
本发明提供一种半导体封装用树脂组合物和一种半导体的封装方法。所述半导体封装用树脂组合物含有:(A)用下式(1)表示的脂环族环氧化合物,(B)除了式(1)表示的脂环族环氧化合物之外且在室温下为液态的环氧树脂;(C)酸酐固化剂;(D)固化促进剂;以及(E)无机质填充材料,其中在组合物中的全环氧树脂100质量份中(A)组分所占的配合量为30~95质量份,并且所述组合物中含有80~95质量份的(E)组分。
LED封装用液体环氧树脂组合物.pdf
一种LED封装用液体环氧树脂组合物,由A剂和B剂两部分组成,A剂为97~99wt%环氧树脂混合物和1~3wt%消泡剂,B剂的成分为94~97wt%的脂环族酸酐、0.02~0.1wt%抗氧剂、0.02~0.1wt%紫外吸收剂、2~5wt%增韧改性剂和0.5~1.5wt%促进剂,A剂和B剂的重量比为100∶100~105。A剂中的环氧树脂混合物为双酚A型环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯;B剂中的脂环族酸酐为甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐中的至少一种,增韧改
光学用树脂组合物及光学用树脂片.pdf
光学用树脂组合物及光学用树脂片。[课题]提供良好地保持形成光学用树脂片时的透明性,并且粘合力、保持力和耐弯曲性优异的光学用树脂组合物。[解决手段]一种光学用树脂组合物,其含有丙烯酸类聚合物(A)和交联剂成分(B),前述丙烯酸类聚合物(A)为含交联性官能团的单体、和酯基末端的碳数为1以上且18以下的(甲基)丙烯酸酯单体共聚而成的,前述丙烯酸类聚合物(A)的玻璃化转变温度Tg为?10.0℃以下,前述交联剂成分(B)含有重均分子量为2100以上且200000以下的脂肪族或脂环族多异氰酸酯。