内容提供者
树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置.pdf
2023-05-10
10金币
1.2MB
41页
努力****星驰
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共41页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置.pdf
本发明的课题是提供可以得到翘曲的产生被抑制、且机械特性优异的固化物的树脂组合物或树脂糊;使用该树脂组合物或树脂糊形成的固化物、半导体芯片封装及半导体装置。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料的树脂组合物,其中,通过包含下述压缩成型工序及后固化工序的固化方法使该树脂组合物固化时,所得的固化物显示出0.002%～2%的范围内的空隙率,此处,空隙率是固化物的SEM剖面图像中的空隙区域的面积比例(%)。<压缩成型工序>以与硅晶片接合的方式配置树脂组合物后,在压力15吨、温度1
2023-05-10
10
1.2MB
树脂糊剂组合物及半导体装置.pdf
本发明提供一种[1]树脂糊剂组合物及[2]半导体装置，所述树脂糊剂组合物含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)特定的通式所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料，所述半导体装置具有：支承构件；设置于所述支承构件表面的半导体元件；介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间且固定所述支承构件和所述半导体元件的所述树脂糊剂组合物的固化物；以及密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。本发明提供一种粘接性优
2023-06-14
10
1.7MB
半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法.pdf
本发明提供一种半导体封装用树脂组合物和一种半导体的封装方法。所述半导体封装用树脂组合物含有：(A)用下式(1)表示的脂环族环氧化合物，(B)除了式(1)表示的脂环族环氧化合物之外且在室温下为液态的环氧树脂；(C)酸酐固化剂；(D)固化促进剂；以及(E)无机质填充材料，其中在组合物中的全环氧树脂100质量份中(A)组分所占的配合量为30～95质量份，并且所述组合物中含有80～95质量份的(E)组分。
2023-06-14
10
885KB
固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置.pdf
本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置，所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率，且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物，其是加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其包含以下成分：（A）（A-1）每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物，其由下述通式（1）所表示，；（B）有机硅化合物，其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基；（C）氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属；（D）平均粒径0.5～100μm的硅酮粉末，其相对于（A）、（B）成分的合计10
2023-06-14
10
1.5MB
包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物.pdf
本发明的课题是提供一种包合配合物，其抑制在低温下的固化反应而实现贮藏稳定性(单液稳定性)的提高，而且经过实施加热处理能使树脂有效地固化。符合这些情况的包合配合的特征在于，以1∶1的摩尔比含有(b1)和(b2)，(b1)选自脂肪族多元羧酸、5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸及二苯甲酮-4，4＇-二羧酸中的至少1种，(b2)选自下述式(I)所示的咪唑化合物和1，8-二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯-7中的至少1种。
2023-06-14
10
609KB