导热性硅氧烷橡胶复合片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102029752A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102029752A(43)申请公布日2011.04.27(21)申请号201010299839.1C08K3/22(2006.01)(22)申请日2010.10.08C08K3/38(2006.01)C08K3/28(2006.01)(30)优先权数据C08K3/34(2006.01)2009-2342732009.10.08JP(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京都千代田区(72)发明人远藤晃洋丸山贵宏(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人梁挥(51)Int.Cl.B32B25/08(2006.01)C08L83/07(2006.01)C08L83/05(2006.01)C08L83/04(2006.01)权利要求书2页说明书17页附图1页(54)发明名称导热性硅氧烷橡胶复合片(57)摘要一种导热性硅氧烷橡胶复合片，在电气绝缘性的耐热性膜层的中间层(A)的两面，作为外层(B)分别层压含有下述(a)～(f)成分的硅氧烷组合物的固化物层，不仅电气绝缘性及导热性优良，而且具有充分的强度和柔软性，进而层间的粘结性优良。(a)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的链烯基的聚有机硅氧烷：100质量份，(b)导热性填充材料：100～4,000质量份，(c)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷：[本成分的结合在硅原子的氢原子/(a)成分中链烯基]的摩尔比是0.5～5.0的量，(d)铂族金属系催化剂：有效量，(e)反应控制剂：有效量，及(f)聚硅氧烷树脂：50～500质量份。其中，设置在中间层(A)的两面的外层，可以相同，也可以不同。CN102975ACCNN110202975202029754A权利要求书1/2页1.一种导热性硅氧烷橡胶复合片，其特征是，在电气绝缘性的耐热性膜层的中间层(A)的两面，作为外层(B)分别层压含有下述(a)～(f)成分的硅氧烷组合物成形为薄膜状的并固化而成的固化物层，(a)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的链烯基的聚有机硅氧烷：100质量份，(b)导热性填充材料：100～4,000质量份，(c)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷：[本成分的结合在硅原子的氢原子/(a)成分中链烯基]的摩尔比是0.5～5.0的量，(d)铂族金属系催化剂：有效量，(e)反应控制剂：有效量，及(f)聚硅氧烷硅树脂：50～500质量份。其中，设置在中间层(A)的两面的外层，可以相同，也可以不同。2.根据权利要求1所述的导热性硅氧烷橡胶复合片，其中上述(f)成分的聚硅氧烷树11脂含有R3SiO1/2单位(R表示不含有脂肪族不饱和键的非取代或者取代的1价烃)和SiO4/21单位，R3SiO1/2单位/SiO4/2单位的摩尔比是0.5～1.5。3.根据权利要求1所述的导热性硅氧烷橡胶复合片，其中进而含有作为(g)成分0.01～50质量份的从下述通式(1)表示的(g-1)烷氧基硅烷化合物及下述通式(2)表示的(g-2)聚二甲基硅氧烷组成的群中选择出的至少1种，其聚二甲基硅氧烷的分子链片末端用三烷氧基甲硅烷基封链，(g-1)烷氧基硅烷化合物的通式(1)：234RaRbSi(OR)4-a-b(1)其中，上式中的R2独立地表示碳原子数6～15的烷基，R3独立地表示非取代或者取代的碳原子数1～8的1价烃基，R4独立地表示碳原子数1～6的烷基，a是1～3的整数，b是0～2的整数，a+b是1～3的整数；(g-2)聚二甲基硅氧烷的通式(2)：其中，上式中的R5独立地表示碳原子数1～6的烷基，c是5～100的整数。4.根据权利要求1所述的导热性硅氧烷橡胶复合片，其中进而含有作为(h)成分的、用下述通式(3)表示的，23℃时的动粘度是10～100,000mm2/s的聚有机硅氧烷，通式(3)：6666R-(SiR2O)dSiR2-R(3)其中，上式中的R6独立地表示不含有脂肪族不饱和键的碳原子数1～18的一价烃基，d是5～2,000的整数。5.根据权利要求1所述的导热性硅氧烷橡胶复合片，其中全体的厚度是50～1,000μm。6.根据权利要求1所述的导热性硅氧烷橡胶复合片，其中上述中间层(A)是由导热性膜构成的层，该导热性膜含有合成树脂和分散配合在该合成树脂中的导热性粉体、导热率2CCNN110202975202029754A权利要求书2/2页在0.3W/m·K以上。7.根据权利要求6所述的导热性硅氧烷橡胶复合片，其中上述合成树脂是，芳香族聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺亚胺、聚酯、氟系聚合物或者这些的2种以上的组合。8.根据权利要求6所述的导热性硅氧烷橡胶复合片，其中上述中间层(A)