

印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板.pdf
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印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板.pdf
本发明提供一种树脂组合物,其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时,无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面,绝缘层与镀敷导体层的密合性优异,热膨胀率(线膨胀系数)低,玻璃化转变温度高,吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物,其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C),该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上,相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量,该环
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板.pdf
提供:耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中,A为4~6元环的脂环基。<base:Imagehe=@236@wi=@1000@file=@DDA0003810907630000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@in
制备热固树脂的组合物和其固化制品、包含固化制品的预浸材料以及使用预浸材料的覆金属箔层压板和印刷电路板.pdf
制备热固树脂的组合物,所述组合物的固化产物,包括所述固化产物的预浸材料和包括所述预浸材料的覆金属箔层压板和印刷电路板。所述制备热固树脂的组合物包括芳香族聚酯酰胺共聚物、环氧树脂以及任选的双马来酰亚胺,所述芳香族聚酯酰胺共聚物包括胺末端基团和羟基末端基团中的至少一个并且具有优良的阻燃性能。
环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板.pdf
本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度,且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时,还能够赋予具有高耐热,高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物,其包含下述式(a)成分~(c)成分,(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物,其重均分子量为2000~1000000,<base:Imagehe=@236@wi=@1000@file=@DDA0003425195050000011.JPG@imgContent=@draw
印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆预浸物及镀金属膜层叠板.pdf