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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104093764104093764A(43)申请公布日2014.10.08(21)申请号201380007608.0(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事(22)申请日2013.01.24务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据2012-0189582012.01.31JP(51)Int.Cl.2012-0796152012.03.30JPC08G59/40(2006.01)C08K3/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08L63/00(2006.01)2014.07.31H05K1/03(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K1/09(2006.01)PCT/JP2013/0515012013.01.24(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/115069JA2013.08.08(71)申请人三菱瓦斯化学株式会社地址日本东京都(72)发明人长谷部惠一四家诚司鹿岛直树马渕义则权利要求书4页权利要求书4页说明书24页说明书24页(54)发明名称印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板(57)摘要本发明提供一种树脂组合物,其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时,无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面,绝缘层与镀敷导体层的密合性优异,热膨胀率(线膨胀系数)低,玻璃化转变温度高,吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物,其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C),该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上,相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量,该环氧化合物(A)的含有率为60~75质量%。CN104093764ACN1049376ACN104093764A权利要求书1/4页1.一种树脂组合物,其作为包含绝缘层以及在所述绝缘层的表面通过镀敷而形成的导体层的印刷电路板的所述绝缘层的材料使用,所述树脂组合物包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C),该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上,相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量,该环氧化合物(A)的含有率为60~75质量%。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物以及联苯芳烷基型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述环氧化合物(A)相对于所述环氧化合物(A)和所述氰酸酯化合物(B)的合计量的含有率为65~75质量%。4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,萘酚芳烷基型氰酸酯化合物用式(1)表示,芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物用式(2)表示,联苯芳烷基型氰酸酯化合物用式(3)表示,酚醛清漆型氰酸酯化合物用式(4)表示,式(1)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1以上的整数,式(2)中,R1各自独立地表示亚甲基、亚甲基氧基、亚甲基氧基亚甲基、或氧基亚甲基,R2各自独立地表示C1~C3烷基、羟基、或羟基亚甲基,T1表示氢原子、羟基、或羟基亚甲基,x各自独立地表示0~4的整数,y各自独立地表示0~3的整数,m表示0以上的整数,n表示1以上的整数,式(3)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1以上的整数,2CN104093764A权利要求书2/4页式(4)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1以上的整数。5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,所述环氧化合物(A)为选自由联苯芳烷基型环氧化合物、萘型环氧化合物、双萘型环氧化合物、蒽醌型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物以及XYLOCK型环氧化合物组成的组中的1种以上。6.根据权利要求5所述的树脂组合物,其中,联苯芳烷基型环氧化合物用式(5)表示,萘型环氧化合物用式(6)表示,双萘型环氧化合物用式(7)表示,蒽醌型环氧化合物用式(9)表示,萘酚芳烷基型环氧化合物用式(10)表示,XYLOCK型环氧化合物用式(11)表示,式(5)中,n表示1以上的整数,3CN104093764A权利要求书3/4页式(10)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1以上的整数,式(11)中,R各自独立地表示氢原子或甲基,n表示1以上的整数。7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其