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环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板.pdf
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飞飙****ng
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环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板.pdf
本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度,且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时,还能够赋予具有高耐热,高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物,其包含下述式(a)成分～(c)成分,(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物,其重均分子量为2000～1000000,<base:Imagehe=@236@wi=@1000@file=@DDA0003425195050000011.JPG@imgContent=@draw
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本发明提供一种树脂组合物，以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板等，所述树脂组合物不仅耐热性优异，而且在紫外光区域和可见光区域的光反射率高，另外加热处理导致的光反射率的下降少，可以适宜地用于LED安装用印刷电路板。本发明的树脂组合物含有特定结构的含芴环氧树脂（A）、芳香族多羧酸的完全氢化物或部分氢化物的酸酐（B）、二氧化钛（C）和湿润分散剂（D）。
2023-06-14
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提供:耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中,A为4～6元环的脂环基。<base:Imagehe=@236@wi=@1000@file=@DDA0003810907630000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@in
2023-05-26
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树脂组合物、以及使用其的预浸料和覆金属箔层压板.pdf
本发明提供在紫外光区域和可见光区域具有高的光反射率、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、耐热性也优异、能够适合用于LED安装用印刷电路板的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的预浸料和覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物（A）、具有异氰脲酸酯环和羧基的多分支型酰亚胺树脂（B）、二氧化钛（C）以及分散剂（D）。
2023-06-14
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本发明涉及一种覆铜箔层压板，包括至少一个粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明中提供的覆铜箔层压板具有以下有点：通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等，增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度，并且插
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