

树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板.pdf
白凡****12
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相关资料
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板.pdf
提供:耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中,A为4~6元环的脂环基。<base:Imagehe=@236@wi=@1000@file=@DDA0003810907630000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@in
印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板.pdf
本发明提供一种树脂组合物,其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时,无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面,绝缘层与镀敷导体层的密合性优异,热膨胀率(线膨胀系数)低,玻璃化转变温度高,吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物,其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C),该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上,相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量,该环
活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、层叠板和堆积膜.pdf
本发明提供表现出优异的低介电特性、在印刷布线板用途中铜箔剥离强度和层间密合强度优异的环氧树脂组合物以及供给该环氧树脂组合物的活性酯树脂。一种活性酯树脂,其特征在于,具备下述式(1)表示的含有双环戊烯基的聚芳基氧基单元、和聚芳基羰基单元。这里,R<base:Sup>1</base:Sup>表示碳原子数1~8的烃基,R<base:Sup>2</base:Sup>表示氢原子、式(1a)或式(1b),R<base:Sup>2</base:Sup>中的至少一个为式(1a)或式(1b)。n表示1~5的重复个数。<ba
树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板.pdf
这种树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)、氧化膦化合物(B)和环氧化合物(C)。马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳原子为6个以上的烷基和/或碳原子为6个以上的亚烷基的马来酰亚胺化合物(A1)。氧化膦化合物(B)具有由式(b0)表示的结构。(在式(b0)中,X表示亚烷基或包含至少一个芳族环的一价或二价烃基,并且n表示1或2。)
树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板.pdf
树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(A)和含磷化合物(B)。马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳原子为6个以上的烷基和/或碳原子为6个以上的亚烷基的第一马来酰亚胺化合物(A1)。含磷化合物(B)包含具有由式(b1)表示的结构的含磷化合物(B1)。[在式(b1)中:s表示1?10的整数;Z表示亚芳基或由式(b1.1)表示的酯键;R<base:Sup>1</base:Sup>至R<base:Sup>3</base:Sup>独立地表示氢原子或一价有机基团;并且各*表示键合。]<base:Imagehe=@800@wi=