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提供:耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中,A为4~6元环的脂环基。