

制备热固树脂的组合物和其固化制品、包含固化制品的预浸材料以及使用预浸材料的覆金属箔层压板和印刷电路板.pdf
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制备热固树脂的组合物和其固化制品、包含固化制品的预浸材料以及使用预浸材料的覆金属箔层压板和印刷电路板.pdf
制备热固树脂的组合物,所述组合物的固化产物,包括所述固化产物的预浸材料和包括所述预浸材料的覆金属箔层压板和印刷电路板。所述制备热固树脂的组合物包括芳香族聚酯酰胺共聚物、环氧树脂以及任选的双马来酰亚胺,所述芳香族聚酯酰胺共聚物包括胺末端基团和羟基末端基团中的至少一个并且具有优良的阻燃性能。
树脂组合物、以及使用其的预浸料和覆金属箔层压板.pdf
本发明提供在紫外光区域和可见光区域具有高的光反射率、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、耐热性也优异、能够适合用于LED安装用印刷电路板的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的预浸料和覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯环和羧基的多分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)以及分散剂(D)。
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板.pdf
提供:耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中,A为4~6元环的脂环基。<base:Imagehe=@236@wi=@1000@file=@DDA0003810907630000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@in
树脂组合物、预浸料和覆金属箔层压板.pdf
本发明提供一种树脂组合物,以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板等,所述树脂组合物不仅耐热性优异,而且在紫外光区域和可见光区域的光反射率高,另外加热处理导致的光反射率的下降少,可以适宜地用于LED安装用印刷电路板。本发明的树脂组合物含有特定结构的含芴环氧树脂(A)、芳香族多羧酸的完全氢化物或部分氢化物的酸酐(B)、二氧化钛(C)和湿润分散剂(D)。
印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板.pdf
本发明提供一种树脂组合物,其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时,无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面,绝缘层与镀敷导体层的密合性优异,热膨胀率(线膨胀系数)低,玻璃化转变温度高,吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物,其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C),该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上,相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量,该环