印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆预浸物及镀金属膜层叠板.pdf

2023-12-11

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树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板.pdf

提供:耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中,A为4～6元环的脂环基。<base:Imagehe=@236@wi=@1000@file=@DDA0003810907630000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@in

2023-05-26

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印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板.pdf

本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环

2023-06-14

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固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板.pdf

为了能够在印刷电路板等上形成可以以高水平平衡良好地达成柔软性和高反射率的、反射率经时降低少的白色固化覆膜，固化性树脂组合物含有(A)使用非芳香族系的具有异氰酸酯基的化合物而得到的含羧基的氨基甲酸酯树脂、(B)不具有芳香环的含羧基树脂和(C)氧化钛，该组合物通过加热或活性能量射线照射中的至少任一者而固化，前述含羧基的氨基甲酸酯树脂(A)与不具有芳香环的含羧基树脂(B)的比例以质量基准计处于50～70:50～30的范围内。在热固化性树脂组合物的情况下，含有(D)热固化性成分，在光固化性热固化性树脂组合物的情况

2023-06-14

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活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、层叠板和堆积膜.pdf

本发明提供表现出优异的低介电特性、在印刷布线板用途中铜箔剥离强度和层间密合强度优异的环氧树脂组合物以及供给该环氧树脂组合物的活性酯树脂。一种活性酯树脂,其特征在于,具备下述式(1)表示的含有双环戊烯基的聚芳基氧基单元、和聚芳基羰基单元。这里,R<base:Sup>1</base:Sup>表示碳原子数1～8的烃基,R<base:Sup>2</base:Sup>表示氢原子、式(1a)或式(1b),R<base:Sup>2</base:Sup>中的至少一个为式(1a)或式(1b)。n表示1～5的重复个数。<ba

2023-05-24

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