基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台.pdf
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相关资料
基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台.pdf
本发明涉及一种基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台,所述方法包括:获取指示光开启指令;根据所述指示光开启指令将指示光源产生的指示光投射到工作平台上形成指示光斑;接收用户操作指令,根据所述用户操作指令移动所述工作平台,当固定在所述工作平台上的工件标靶移动到所述指示光斑处后,触发标靶定位指令;根据所述标靶定位指令获取相机和所述指示光源的相对位置,并根据所述相对位置移动所述工作平台,使所述工件标靶定位到所述相机的视场中。本发明提供的基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台,使得工件标靶定
激光加工装置及激光加工方法.pdf
本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法,该激光加工装置包括用于产生切割光束的切割激光发生器;用于对切割光束的射入待切割工件的位置进行调整的切割光束位置调节模块;用于放置待切割工件的烟雾容器;用于收集切割时外漏的烟雾以及待切割工件的残渣的回收模块;以及用于控制切割光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光加工方法,本发明的激光加工装置及激光加工方法通过设置烟雾容器以及回收模块增加了材料对激光的吸收率,提高了切割效率,解决了现有技术中的激光加工装置的生产成本较高或生产效率较低的技术问题。
激光加工方法及激光加工装置.pdf
本发明公开了一种激光加工方法及激光加工装置。该激光加工方法包括如下步骤:设置大视觉机构和小视觉机构;所述大视觉机构采集待加工物品的信息,获得图像A,将所述图像A传递给计算机;在所述图像A上特殊位置排版出基准唛架图B;所述计算机根据所述基准唛架图B,制定所述小视觉机构的识别路径C;所述小视觉机构根据所述识别路径C采集所述待加工物品的信息,获得图像D,所述小视觉机构将所述图像D传递给所述计算机;所述计算机根据所述图像D识别所述待加工物品的所述特殊位置,并排版生成得到加工唛架图E;根据所述加工唛架图E对所述待加
激光加工装置及激光加工方法.pdf
本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法,该激光加工装置包括用于产生切割光束的切割激光发生器;用于对切割光束的射入待切割工件的位置进行调整的切割光束位置调节模块;用于对待切割工件的表面进行粗化处理的工件表面粗化模块;以及用于控制切割光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光加工方法,本发明的激光加工装置及激光加工方法通过设置工件表面粗化模块粗化待切割工件的切割面,增加了材料对激光的吸收率,提高了切割效率;解决了现有技术中的激光加工装置的生产成本较高或生产效率较低的技术问题。
激光加工装置及激光加工方法.pdf
提供激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1和第2加工头的多个加工头,利用分支的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物,该激光加工装置具有:多个偏转器,被安装于多个加工头的各加工头,扫描来自各加工头的激光光线;1个以上的遮光构件,被配置于来自各加工头的激光光线的光路的一部分;和控制部,将多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式,其中在加工模式下,将来自第1加工头的激光光线的照射位置设定为加工区域内的加工位置,而在损耗模式下,到第2加工头的加工模式完成