激光加工装置及激光加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103692092103692092A(43)申请公布日2014.04.02(21)申请号201310683913.3(22)申请日2013.12.12(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号(72)发明人李喜露肖磊杨锦彬宁艳华高云峰(74)专利代理机构深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙)44315代理人陈琳(51)Int.Cl.B23K26/60(2014.01)B23K26/38(2014.01)B23K28/02(2014.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图3页附图3页(54)发明名称激光加工装置及激光加工方法(57)摘要本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置包括用于产生切割光束的切割激光发生器；用于对切割光束的射入待切割工件的位置进行调整的切割光束位置调节模块；用于对待切割工件的表面进行粗化处理的工件表面粗化模块；以及用于控制切割光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光加工方法，本发明的激光加工装置及激光加工方法通过设置工件表面粗化模块粗化待切割工件的切割面，增加了材料对激光的吸收率，提高了切割效率；解决了现有技术中的激光加工装置的生产成本较高或生产效率较低的技术问题。CN103692092ACN103692ACN103692092A权利要求书1/1页1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：切割激光发生器，用于产生切割光束；切割光束位置调节模块，用于对所述切割光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；工件表面粗化模块，用于对所述待切割工件的表面进行粗化处理；以及工控机，用于控制所述切割光束位置调节模块进行调节操作。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述工件表面粗化模块包括：压缩气体管道，用于传输压缩气体；气嘴，用于喷射所述压缩气体；以及电离单元，用于电离所述压缩气体的粒子，以在所述待切割工件的表面形成等离子体；并使用所述等离子体粗化所述待切割工件的表面。3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴将所述压缩气体喷射在所述待切割工件的切割面的切割区域。4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述切割光束位置调节模块包括：扩束镜，用于减小所述切割光束的发散角；切割头，用于根据所述工控机的信号，对所述切割光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；以及聚焦镜，用于将所述切割光束聚焦在所述待切割工件的切割面的切割区域。5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴设置在所述切割头的外侧。6.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴通过绝缘装置与所述切割头隔离开。7.根据权利要求2的激光加工装置，其特征在于，所述电离单元包括：正电极，设置在所述待切割工件的切割面一侧；负电极，设置在所述待切割工件的相对切割面的一侧；以及高压电源，用于在所述正电极和所述负电极之间施加电压，以电离所述正电极和所述负电极之间的所述压缩气体的粒子。8.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴的出口制作成板状电极，作为所述电离单元的所述正电极。9.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，所述工控机还用于控制所述正电极和所述负电极在所述待切割工件的切割面上的投影覆盖所述待切割工件的切割面的切割区域。10.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述工件表面粗化模块还包括设置在所述压缩气体管道上，用于控制所述气嘴喷射所述压缩气体的气阀。11.一种激光加工方法，用于激光加工装置，其特征在于，包括步骤：对所述待切割工件的表面进行粗化处理；以及切割光束在所述粗化处理后的所述待切割工件的表面进行切割操作。2CN103692092A说明书1/5页激光加工装置及激光加工方法技术领域[0001]本发明涉及激光加工领域，特别是涉及一种激光加工装置及激光加工方法。背景技术[0002]随着激光精密加工范围的不断扩大，越来越多的材料可以使用激光进行精密加工。其中，对于一些如铜、银、陶瓷等具有高反射性的材料，在进行激光切割时，由于该材料对激光的吸收率低，难以达到较高的切割速度及切割效果。[0003]针对上述现象，现在通常采用的应对办法是将深色油墨涂覆在待加工工件表面，再进行激光切割加工，提高材料对激光的吸收率，从而提高切割效率。但是，进行深色油墨涂覆操作需要加入相应的油墨清洗操作，这样会增加产品的生产周期以及生产成本，降低了产品的市场竞争力。[0004]故，有必要提供一种激光加工装置及激光加工方法，以解决现有技术所存在的问题。发明内容[0005]本发明的实施例的目的在于提供一种激光