激光加工装置及激光加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108213743A(43)申请公布日2018.06.29(21)申请号201710826517.X(22)申请日2017.09.13(30)优先权数据2016-2498332016.12.22JP(71)申请人株式会社村田制作所地址日本京都府(72)发明人清水仁志松本赖幸(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人李逸雪(51)Int.Cl.B23K26/382(2014.01)B23K26/082(2014.01)B23K26/067(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图5页(54)发明名称激光加工装置及激光加工方法(57)摘要提供激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1和第2加工头的多个加工头，利用分支的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，该激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置于来自各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在加工模式下，将来自第1加工头的激光光线的照射位置设定为加工区域内的加工位置，而在损耗模式下，到第2加工头的加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为遮光构件。CN108213743ACN108213743A权利要求书1/2页1.一种激光加工装置，将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，其中，所述激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述遮光构件经由安装构件而从所述加工头悬挂固定。3.一种激光加工方法，将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其中，所述激光加工方法包括：加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；激光加工工序，利用被对应配置的加工头，对所述加工区域分别实施激光加工；和激光光线损耗工序，在所对应的加工区域的加工已完成的加工头中，到加工未完成的加工头完成所述激光加工工序为止，扫描射出的激光光线并使其损耗。4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，还包括：移动工序，在所述m个加工区域中的激光加工全部完成后，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与不同于所述m个加工区域的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和反复工序，反复进行所述激光加工工序、所述激光光线损耗工序和所述移动工序。5.根据权利要求3或4所述的激光加工方法，其中，所述激光光线损耗工序中，通过对被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线，从而进行损耗。6.根据权利要求3或4所述的激光加工方法，其中，所述激光光线损耗工序中，通过对所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域照射来自所述各加工头的激光光线，从而进行损耗。7.一种激光加工方法，将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其中，所述激光加工方法包括：加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和第1选择性激光加工工序，使所述激光振荡器射出所选择的第1加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第1加工条件下对至少1个所述加工区域进行激光加工，并且到基于所述第1加工条件的加工完成为止，对未进行基于所述第1加工条件的加工的加工2CN108213743A权利要求书2/2页头射出的激光光线进行扫描并使其损耗。8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其中，在所述第1选择性激光加工工序之后，包括第2选择性激光加工工序，在该第2选择性激光加工工序中，使所述激光振荡器射出第2加工条件的激光光线，利