晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111199899A(43)申请公布日2020.05.26(21)申请号201811377735.0(22)申请日2018.11.19(71)申请人长鑫存储技术有限公司地址230601安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219代理人余明伟(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图4页(54)发明名称晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法(57)摘要本发明提供一种晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法。晶圆传送装置包括推料器、支撑架及检测模块，推料器用于放置待进入制程腔室的晶圆；支撑架位于推料器的上方；检测模块位于推料器的上方，且与支撑架相连接，用于对推料器上放置的晶圆进行检测。采用本发明的晶圆传送装置和半导体设备能够在晶圆的传送过程中对晶圆进行检测，从而能够及时发现晶圆存在的错位及/或晶圆碎片等问题，避免有问题的晶圆传入下一个工序造成更大的损失；采用本发明的半导体工艺方法，能够及时发现晶圆在传送过程中的问题，避免有问题的晶圆传入后续工艺中造成更大的经济损失，有助于生产良率的改善和生产效率的提高。CN111199899ACN111199899A权利要求书1/2页1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：推料器，用于放置待进入制程腔室的晶圆；支撑架，位于所述推料器的上方；检测模块，与所述支撑架相连接，所述检测模块用于对所述推料器上放置的晶圆进行检测。2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述检测模块对所述推料器上放置的晶圆的数量和位置进行检测。3.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述检测模块包括传感器和计数器，所述传感器与所述计数器相连接，所述传感器包括发射部和接收部且所述传感器包括光传感器。4.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送装置还包括显示模块，所述显示模块与所述检测模块相连接，用于显示所述检测模块的检测结果。5.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送装置还包括报警模块，所述报警模块与所述检测模块相连接，以在所述检测模块检测到的结果异常时发出报警信息。6.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述支撑架包括滑轨及滑块，所述滑块套设或嵌合于所述滑轨上且所述滑块可以沿所述滑轨移动，所述检测模块与所述滑块相连接，以在所述滑块的带动下沿所述滑轨移动，以实现对所述推料器上放置的晶圆进行检测。7.根据权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送装置还包括气缸或马达，所述气缸或马达与所述滑块相连接，用于驱动所述滑块沿所述滑轨移动。8.根据权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述滑轨的轨道架设于所述推料器的上方且与所述推料器平行，所述滑轨与所述推料器上放置的晶圆垂直，所述滑轨的轨道长度介于260～280mm之间。9.根据权利要求1至8任一项所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送装置还包括水平传送手臂及水平垂直转换器，水平放置的晶圆被传送至所述水平传送手臂后，经所述水平传送手臂传送到所述水平垂直转换器上，再经所述水平垂直转换器的转换被垂直放置于所述推料器上。10.根据权利要求9所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述检测模块还位于所述水平传送手臂的上方并对所述水平传送手臂上的晶圆进行检测，和/或所述检测模块还位于所述水平垂直转换器的上方，并对所述水平垂直转换器上的晶圆进行检测。11.一种半导体设备，其特征在于，包括：如权利要求1至10任一项所述的晶圆传送装置；制程腔室，所述制程腔室与所述晶圆传送装置相连接；夹取手臂，用于夹取所述推料器上的晶圆并传送至所述制程腔室内。12.一种半导体工艺方法，采用如权利要求11所述的半导体设备进行，其特征在于，包括步骤：将若干晶圆放置于推料器上；采用检测模块对所述推料器上的晶圆进行检测。2CN111199899A权利要求书2/2页13.根据权利要求12所述的半导体工艺方法，将若干晶圆放置于推料器上，其特征在于：将第一批次晶圆放置于推料器上，所述晶圆在所述推料器上间隔分布，每相邻的两片晶圆之间具有间隙；将第二批次晶圆放置于所述推料器上，所述第二批次晶圆一一对应放入所述第一批次晶圆的每相邻两片晶圆之间的间隙当中。14.根据权利要求12所述的半导体工艺方法，其特征在于，还包括：在所述晶圆传送装置取到晶圆前检测所述第一批次晶圆和所述第二批次晶圆的数量和位置，并与之后所述检测模块检测到的所述推料器上放置的晶圆的数量和位置比对，在所述推料器上放置的晶圆的数量和位置都准确的情况