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传送臂、半导体设备及传送晶圆的方法.pdf

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本发明实施例公开一种传送臂、半导体设备及传送晶圆的方法,传送臂包括:本体、加热模块以及活动部,本体用以承托晶圆;加热模块设于本体,用以预热晶圆;活动部可活动地连接于本体,并能够驱动晶圆相对于加热模块移动,以使加热模块对晶圆的不同区域预热。