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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116031186A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202211700840.X(22)申请日2022.12.29(71)申请人上海立路信息科技有限公司地址201203上海市浦东新区康桥东路1088号1幢G302室(72)发明人郭强(74)专利代理机构上海索源知识产权代理有限公司31431专利代理师安惠中(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称一种半导体行业用晶圆自动传送设备(57)摘要本发明公开了一种半导体行业用晶圆自动传送设备,涉及传送设备技术领域,本发明采用步进式的送料方式,在单次送料过程中,使单片晶圆本体露出到叠料台上侧位置,通过推动的方式将位于最上侧的晶圆本体推出,以落料的方式落入到托料固定结构中,并通过多个侧挡杆对晶圆本体进行初步定位,而在对晶圆本体进行夹持吸附固定时,采用了双向对称接触的方式完成对晶圆本体的夹持,保证晶圆本体两侧面位置所受到的力处于相对平衡的状态,避免出现损伤晶圆本体的问题,最后再利用负压吸附的原理通过吸盘本体完成对晶圆本体的吸附固定,从而通过旋转的方式,将完全吸附的晶圆本体均匀平铺在分料盘中的落料位或者抓取位中。CN116031186ACN116031186A权利要求书1/2页1.一种半导体行业用晶圆自动传送设备,其特征在于,包括分料台(1)、焊接在分料台(1)外部的垂壁支架(6)和终端抓料结构(4),所述分料台(1)中设置有分料传送结构,所述垂壁支架(6)上设置有提升结构,且垂壁支架(6)一侧外壁上设置有旋转台(8),所述垂壁支架(6)上设置有L型旋转架(10),所述L型旋转架(10)上设置有推料结构,所述旋转台(8)上设置有托料固定结构,所述提升结构中沿竖直方向依次叠加有多个晶圆本体(12),所述分料传送结构包括分料盘(2)、主动齿轮(3)和第一步进电机(9),所述分料盘(2)上开设有多个料口,多个所述料口的直径与晶圆本体(12)之间相匹配,且多个料口沿分料盘(2)的圆心点呈环形阵列设置,多个所述料口中设置有落料位和抓取位,所述落料位和抓取位分别与托料结构和终端抓料结构(4)之间相匹配。2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送设备,其特征在于,所述提升结构包括两个叠料板(7)、两个第二步进电机(20)和丝杆(17),两个所述叠料板(7)在垂壁支架(6)上呈镜像对称设置,且叠料板(7)在垂壁支架(6)上表面位置上位置滑动连接,两个所述叠料板(7)下表面中心点位置上安装有螺纹定位块(16),所述丝杆(17)与两个螺纹定位块(16)之间为螺纹连接,两个螺纹定位块(16)上的螺纹攻丝方向相反。3.根据权利要求2所述的一种半导体行业用晶圆自动传送设备,其特征在于,两个所述叠料板(7)内部中段位置上开设有空腔,所述空腔内部沿竖直方向依次转动安装有多个同步辊轴(22),多个所述同步辊轴(22)外部设置有同步带(23),所述叠料板(7)上表面位置上沿同步辊轴(22)呈对称设置安装有两个支撑块(21),其中位于上侧位置上的同步辊轴(22)在支撑块(21)上为转动连接,所述第二步进电机(20)安装在叠料板(7)上表面位置上,且第二步进电机(20)的输出端贯穿支撑块(21)与其中位于上侧位置的同步辊轴(22)之间固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体行业用晶圆自动传送设备,其特征在于,所述同步带(23)上安装有下托料块(24),两个所述叠料板(7)内壁呈弧形状,且叠料板(7)内壁沿竖直方向安装有多个内顶位柱(25),所述内顶位柱(25)圆周外壁、下托料块(24)内曲面与晶圆本体(12)外轮廓面之间相接触,两个所述叠料板(7)上表面呈对称设置有两个限位拨杆(15),所述下托料块(24)通过第二步进电机(20)向上步进行程为晶圆本体(12)的厚度。5.根据权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送设备,其特征在于,所述推料结构包括第二直线电机(11)、上顶料块(19)和六星盘(18),所述第二直线电机(11)在L型旋转架(10)上沿靠近旋转台(8)的方向进行水平移动,且第二直线电机(11)与上顶料块(19)之间为固定连接,所述六星盘(18)一角位置与上顶料块(19)之间相连接,且六星盘(18)的中心点与晶圆本体(12)的圆心点处于同一竖直轴线上。6.根据权利要求5所述的一种半导体行业用晶圆自动传送设备,其特征在于,所述上顶料块(19)下表面与其中位于上侧的晶圆本体(12)的下表面之间处于同一水平面上。7.根据权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送设备,其特征在于,所述旋转台(8)上中段位置上安装有第三步进电