半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101901801A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101901801A(43)申请公布日2010.12.01(21)申请号201010170887.0(22)申请日2010.04.30(30)优先权数据2009-1146002009.05.11JP(71)申请人瑞萨电子株式会社地址日本神奈川县(72)发明人矶贝英夫田中健太郎(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人孙志湧穆德骏(51)Int.Cl.H01L27/02(2006.01)H01L23/485(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图7页(54)发明名称半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体器件(57)摘要本发明涉及半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体器件。半导体芯片包括：多个焊盘；输入电路或者输出电路，该输入电路或者输出电路被电气连接至焊盘；主控制单元，该主控制单元输出读取访问信号，读取访问信号控制来自于外部电路或者内部电路的信号的读取；以及激活控制单元，该激活控制单元基于读取访问信号来控制被电气连接至焊盘的输入电路或者输出电路的激活，焊盘接收来自于外部电路或者内部电路的信号。CN1098ACN101901801A权利要求书1/2页1.一种半导体芯片，包括：多个焊盘；输入电路或者输出电路，所述输入电路或者输出电路被电气连接至所述焊盘；主控制单元，所述主控制单元输出读取访问信号，所述读取访问信号控制来自于外部电路或者内部电路的信号的读取；以及激活控制单元，所述激活控制单元基于所述读取访问信号来控制被电气连接至所述焊盘的所述输入电路或者所述输出电路的激活，所述焊盘接收来自于所述外部电路或者所述内部电路的信号。2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述激活控制单元基于第一读取访问信号将被电气连接至所述焊盘的所述输入电路或者所述输出电路事先设置为激活状态，所述焊盘接收来自于所述外部电路或者所述内部电路的信号，并且基于第二读取访问信号，被激活的所述输入电路或者所述输出电路将从所述外部电路施加到所述焊盘的信号传输到所述内部电路或者将从所述内部电路施加到所述焊盘的信号传输到所述外部电路。3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述激活控制单元中的每一个包括：逻辑或电路；以及触发器，所述触发器输出激活所述输入电路或者所述输出电路的激活信号，所述逻辑或电路输出从所述触发器输出的所述激活信号和从所述主控制单元输出的所述读取访问信号之间的逻辑或，并且所述触发器锁存来自于所述逻辑或电路的输出信号，并且输出所述激活信号。4.根据权利要求1所述的半导体芯片，进一步包括产品信息存储单元，所述产品信息存储单元存储产品信息，其中所述激活控制单元中的每一个基于所述读取访问信号和基于所述产品信息的控制信号来控制被电气连接至所述焊盘的所述输入电路或者所述输出电路的激活，所述焊盘接收来自于所述外部电路或者所述内部电路的信号。5.根据权利要求1所述的半导体芯片，进一步包括操作模式判断单元，所述操作模式判断单元判断所述输入电路或者所述输出电路的操作模式，其中所述激活控制单元中的每一个基于所述读取访问信号和作为所述操作模式判断的结果而产生的操作模式判断信号来控制被电气连接至所述焊盘的所述输入电路或者所述输出电路的激活，所述焊盘接收来自于所述外部电路或者所述内部电路的信号。6.一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括：多个焊盘，输入电路或者输出电路，所述输入电路或者输出电路被电气连接至所述焊盘，主控制单元，所述主控制单元输出读取访问信号，所述读取访问信号控制来自于外部电路或者内部电路的信号的读取，以及激活控制单元，所述激活控制单元基于所述读取访问信号来控制被电气连接至所述焊2CN101901801A权利要求书2/2页盘的所述输入电路或者所述输出电路的激活，所述焊盘接收来自于所述外部电路或者所述内部电路的信号；以及引线，所述半导体芯片安装在所述引线上，所述引线被电气连接至所述焊盘。7.一种半导体芯片，包括：多个焊盘；输入电路或者输出电路，所述输入电路或者输出电路被电气连接至所述焊盘；主控制单元，所述主控制单元输出读取访问信号，所述读取访问信号控制来自于外部电路或者内部电路的信号的读取；以及激活控制单元，所述激活控制单元基于所述读取访问信号来控制被电气连接至所述焊盘的所述输入电路或者所述输出电路的激活，所述焊盘接收来自于所述外部电路或者所述内部电路的信号，其中所述激活控制单元中的每一个包括：逻辑或电路，所述逻辑或电路输出从所述主控制单元输出的所述读取访问信号和从触发器输出的激活信号之间的逻辑或；以及触发器，所述触发器锁存来自于所述逻辑或电路的输出信号，并且输出激活所述输入电路或者所述输出电路的所述激活信号，所述激活控制单元基于第一读取