白光LED封装工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103489996103489996A(43)申请公布日2014.01.01(21)申请号201310403054.8(22)申请日2013.09.09(71)申请人四川柏狮光电技术有限公司地址629000四川省遂宁市经济开发区德泉路(72)发明人马文波王建全梁丽陈可(74)专利代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220代理人谢敏(51)Int.Cl.H01L33/50(2010.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图1页附图1页(54)发明名称白光LED封装工艺(57)摘要本发明公开了一种白光LED封装工艺，包括在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤和形成第二荧光粉层（4）的步骤，形成第二荧光粉层的步骤为：将第二荧光粉胶模封在第一荧光粉层（3）上，所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶体，所述第二荧光粉粒径小于1μm。所述第二荧光粉为无机荧光粉、量子点、有机发光材料三者中的一种或多种；所述第二荧光粉和第二胶体质量比例不高于5：100。本发明通过两种粒径荧光粉的搭配使用，既能使LED保持足够的亮度，又能克服荧光粉的沉降问题，还可以调整蓝光的吸收来提高LED颜色均匀性，可以获得空间颜色均匀性很好的白光LED。CN103489996ACN1034896ACN103489996A权利要求书1/1页1.白光LED封装工艺，包括在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤，其特征在于，还包括形成第二荧光粉层（4）的步骤。2.根据权利要求1所述的白光LED封装工艺，其特征在于，所述形成第二荧光粉层（4）的步骤为：将第二荧光粉胶模封在第一荧光粉层（3）上，所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶体，所述第二荧光粉粒径小于1μm。3.根据权利要求2所述的白光LED封装工艺，其特征在于，所述第二荧光粉为无机荧光粉、量子点、有机发光材料三者中的一种或多种；所述第二荧光粉和第二胶体质量比例不高于5：100。4.根据权利要求3所述的白光LED封装工艺，其特征在于，还包括二次烘烤步骤，该步骤具体为：将形成了第二荧光粉层（4）的LED晶片（2）放入烘箱中固化，冷却至室温后取出。5.根据权利要求4所述的白光LED封装工艺，其特征在于，所述在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤为将第一荧光粉胶涂覆在LED晶片（2）上，所述第一荧光粉胶包括第一荧光粉和第一胶体，其中第一荧光粉与第一胶体的质量比例为3：100~10：100，所述第一荧光粉为粒径为x的白光LED荧光粉，其中，8μm≦x≦20μm；在形成第一荧光粉层（3）和形成第二荧光粉层（4）步骤之间还包括烘烤步骤：将涂覆有第一荧光粉胶的LED晶片（2）放入烘箱中固化，冷却至室温后取出。6.根据权利要求5所述的白光LED封装工艺，其特征在于，所述在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤具体包括：（a-1）配置第一荧光粉胶：选择第一胶体100份、粒径为x的白光LED荧光粉3-10份，其中，8μm≦x≦20μm，混合并搅拌均匀、除气，获得第一荧光粉胶；（a-2）涂覆：将第一荧光粉胶采用点胶方式或保型涂覆方式涂覆在LED晶片（2）上。7.根据权利要求5所述的白光LED封装工艺，其特征在于，所述形成第二荧光粉层（4）的步骤具体包括：（b-1）配置第二荧光粉胶：选择粒径小于1μm的无机荧光粉、量子点、有机发光材料三者中的一种或多种作为第二荧光粉，取第二胶体100份、第二荧光粉5份以下，混合并搅拌均匀、除气，获得第二荧光粉胶；（b-2）模封：将第二荧光粉胶模封在涂覆有第一荧光粉胶并经烘烤步骤处理后的LED晶片（2）上。8.根据权利要求7所述的白光LED封装工艺，其特征在于，步骤（b-2）中，采用半球形透镜外壳将第二荧光粉胶模封在烘烤后的LED晶片（2）上，在第一荧光粉层（3）上方形成半球状第二荧光粉层（4）。9.根据权利要求5至7任一所述的白光LED封装工艺，其特征在于，所述第二荧光粉胶中，第二荧光粉与第二胶体的质量比例不高于3：100。10.根据权利要求5至7任一所述的白光LED封装工艺，其特征在于，所述第一荧光粉的粒径为15μm；第一荧光粉与第一胶体的质量比例为7：100；所述第二荧光粉的粒径为300nm；第二荧光粉与第二胶体的质量比例为1：100。2CN103489996A说明书1/5页白光LED封装工艺技术领域[0001]本发明涉及一种LED封装工艺，特别涉及一种白光LED的封装工艺。背景技术[0002]发光二极管（LED）是一种半导体光源，LED与其它光源诸如白炽灯相比具有很多优点，LED通常具有较长的寿命、较好的稳定性、较快的开关特性以及较低的能耗。随着L