大功率白光LED的封装工艺研究.pdf
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1绪论1.1概述发光二极管Lightemittingdiode简称(LED)是在半导体p-n结的地方施加正向电
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本发明公开了一种白光LED封装工艺,包括在LED晶片(2)上形成第一荧光粉层(3)的步骤和形成第二荧光粉层(4)的步骤,形成第二荧光粉层的步骤为:将第二荧光粉胶模封在第一荧光粉层(3)上,所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶体,所述第二荧光粉粒径小于1μm。所述第二荧光粉为无机荧光粉、量子点、有机发光材料三者中的一种或多种;所述第二荧光粉和第二胶体质量比例不高于5:100。本发明通过两种粒径荧光粉的搭配使用,既能使LED保持足够的亮度,又能克服荧光粉的沉降问题,还可以调整蓝光的吸收来提高LED颜色均匀性
用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法.pdf
本发明揭示了一种用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法,所述方法包括:在所述金属支架上注塑、焊线;涂敷荧光粉;荧光粉的涂敷采用围坝的方法进行局部涂敷,在芯片的周围胶体围坝是由胶体通过自动点胶机的划线功能得到;在围坝内是混有荧光粉的胶体,荧光粉胶水的厚度根据荧光粉与胶水的比例确定;上透镜、注胶、送入烤箱固化;切割线路板得到大功率LED。本发明可增加白光LED的光色的均匀性;围坝的方式精确地控制了胶体在芯片周围的厚度,从而控制了各个方向上的白光混光的效果,没有黄圈和蓝圈等不均匀现象。
白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED.pdf
白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED,它涉及LED封装领域。LED支架(1)内设置有支架基座(2),反射凹腔(4)设置在支架基座(2)的中心,反射凹腔(4)内设置有LED蓝光芯片(5),LED蓝光芯片(5)通过金属导线(6)与LED支架(1)上的金属电极框架(3)连接,荧光胶(7)注入在LED支架(1)的反射凹腔(4)内,将LED蓝光芯片(5)覆盖,反射凹腔(4)的底部设置有荧光粉富集层(8),反射凹腔(4)的顶部设置有封胶胶水层(9)。它解决了现有封装方法封装出来的产品颜色差异明显,产品不良率
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大功率远程荧光粉型白光LED散热封装,涉及一种LED散热封装。目的是解决LED封装结构的散热性能差的问题。封装结构由基板、芯片、导热环、聚光透镜、支撑透镜和荧光粉结构层构成;基板上设置有凸台,凸台设置有盲孔且内壁为反光面,芯片安装在盲孔的底部,盲孔内填充有封装胶,导热环套设在凸台上,聚光透镜覆盖在盲孔上,荧光粉结构层涂布在聚光透镜上表面,支撑透镜套设在荧光粉结构层上,荧光粉结构层内含有空心玻璃微珠。本发明白光LED散热封装结构利用空心玻璃微珠改善白光的空间色度均匀性,降低成本;该封装结构能够提高芯片和荧光