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LED基础知识/白光LED封装提纲1.1LED基本概念其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性即正向导通反向截止、击穿特性。在正向电压下电子由N区注入P区空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。量子阱把经过结区的电子空穴限制住提高复合效率。1.3LED的基础知识：历史1、1965年全球第一款商用化发光二极管诞生效率0.1lm/W比白炽灯低100倍售价45$/只。5、1994年中村修二研制出了第一只GaN基高亮度蓝色发光二极管。用途：由于蓝光LED的出现人们首次实现红黄蓝LED的全色显示从90年代中期开始许多广告、体育和娱乐场所开始应用LED大屏幕显示。1.4.1基本参数－电学参数峰值波长（lpnm）半峰宽（FWHMnm）色纯度：反应了单色光和白光的比例主波长（ldnm）视觉函数（V（l））发光功率（PomW)光通量（Lflm）发光效率（Lelm/W）当Lf=632∫V（l）Po（l）dl当电功率全部转化成光功率最大的发光效率为632lm/W若蓝光激发荧光粉或三色LED混合得到白光其效率小于300lm/W.发光强度(IvLopmcd）:单位立体角内的光通量.照度(illuminationlm/m2Lx）:单位面积上光通量被照表面的明亮情况。亮度（luminanceCd/m2)：单位面积上的发光强度。光源的明亮情况。光通量与光强的关系LED的光强与角度有关系而光通量与角度无关；发光角度为一半光强所夹的角（15o30o60o90o100o120o150o180o）1.4.3热学参数与可靠性其他可靠性测试：恒温恒湿：高温高湿测量其对高湿环境下的可靠性高低温循环：测试LED对昼夜和四季的适应性冷热冲击：测试其开关特性高温工作：加速老化测试寿命过锡试验：深加工耐温能力大电流老化测试：比加温更苛刻的老化条件考虑结温分布不均匀性ESD抗静电击穿能力：抗静电能力LED寿命寿命的测试方法1.5LED结构LumiledsPackagingGaN-LED芯片的基本结构芯片基本结构:flip-chip芯片基本结构:SiC垂直结构CuHeatSinking按发光颜色分：可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性。半值角为5°～20°或更小。（2）标准型。其半值角为20°～45°。（3）大角度。按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。按发光强度和工作电流分:有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。LED分类1.7LED产业链产业链白光LED的概念白光LED的优点白光LED基本参数白光LED封装的基本工艺白光LED的封装技术2.1白光LED的概念实现白光的四种方式：图15.级联型GaN基白光LED的设计结构节能:10倍白炽灯;2倍日光灯一年节约一个三峡的发电量:870亿度环保安全低电压、节能坚固、寿命长模拟日光的变化对生物节律的影响2.3白光LED的基本参数色品图CIE1931色坐标1931年国际照明委员会确认三刺激值作为颜色的基准色其他颜色可以从三刺激组合而成因为三个坐标值之和X+Y+Z=1所以色坐标往往用（xy）表示。色温：与光源有相同光色的绝对黑体的温度值。此温度值对应色品图上的普朗克曲线。但一般光源不会正好落在这条线上因此光源的色温用相对色温表示经验公式如下：显色指数：光源还原被照射物体颜色的能力。2.4白光LED封装的基本工艺3、点荧光粉：树脂的种类A：B胶荧光粉的比例分散表面修饰脱泡点胶的方法。烘烤的方式温度时间。主要设备：Asymtek自动点胶机宜极邦4、树脂密封：树脂的配比模条的选择封装的角度芯片的位置。主要设备：自动封胶机5、长烤提高老化性能6、冲切一切二切设备：液压冲床全切机7、老化、寿命测试。设备：恒温恒湿机高低温冲击盐雾机老化台热分析仪热阻测试仪。8、测试、分拣根据不同的色度光学电学参数。主要设备：自动测试分拣机9、包装。主要设备：包装机回流焊机贴片机等2.5白光LED的封装技术2）荧光粉的配比及胶量控制；白光胶体的选择3）荧光粉的涂覆方式建議Lens點透明膠填至此處一樣