LED封装工艺流程.doc
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阐述LED产品封装工艺流程03、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)06、自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯
LED封装方法及LED封装装置.pdf
本发明公开一种LED封装方法及LED封装装置,该LED封装方法包括以下步骤:提供显示驱动背板,显示驱动背板上设有多个开关元件和多个过孔;在显示驱动背板上形成导电层;在导电层上形成光刻胶层,并将光刻胶层进行图案化处理;对导电层进行刻蚀,从而在过孔内形成导电凸点;去除导电凸点上的光刻胶层;将LED元件的电极与导电凸点对位连接,从而将LED元件电性连接至开关元件。本LED封装方法及LED封装装置中,通过在显示驱动背板上设置导电凸点,可以批量地封装微型LED,工艺简单,效果高,可实现微型LED的高效巨量封装,生产
LED封装方法.pdf
本发明公开了一种LED封装方法,包括:在LED芯片下表面涂覆锡金合金层;在铜片的上端面沉金,使得铜片的上端面形成金层;将若干铜片放入高温炉内;将下表面涂覆有锡金合金层的LED芯片压合在铜片上端面使得锡金合金层与金层熔合。它的优点是锡金合金层与金层之间导热性好,散热效果好,可适用于大功率的LED封装,锡金合金层与金层之间固定牢固。
LED封装结构.pdf
本发明提供一种LED封装结构,包括LED支架和芯片,所述LED支架包括支架主体、金属支架和反射件,所述支架主体顶部开设有腔体以容纳所述LED芯片,所述金属支架伸入所述支架主体的所述腔体,且伸出到所述支架主体外部形成管脚,所述反射件设于所述芯片上方对应所述芯片的位置,且与所述芯片之间留有间隔,所述金属支架包括朝向所述反射件凸出的凸起,从而形成斜面。本LED封装结构中,通过在芯片的上方设置反射件,从芯片发出的部分光线射向正上方后被反射件反射到腔体侧壁或底壁后反射出去,可避免光线直射出去,一定程度上解决了灯光刺
LED封装结构.pdf
本发明提供了一种LED封装结构,包括多个LED芯片、用于封装所述LED芯片的封装构件、绝缘基板和金属散热体。其中金属散热体至少部分地嵌入绝缘基板内,绝缘基板的上表面上设置有第一金属层,LED芯片与第一金属层通过金属引线而电连接。LED芯片设置在金属散热体的上表面的安装区域上,在金属散热体的未设置LED芯片的区域形成有凹陷,凹陷内填充有白色反光材料,封装构件覆盖LED芯片及凹陷。本发明LED封装结构具有良好的散热性能且出光效率高。