LED封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111129276A(43)申请公布日2020.05.08(21)申请号201911362833.1(22)申请日2019.12.26(71)申请人乐健科技（珠海）有限公司地址519180广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号(72)发明人黄广新陈爱兵高卫东詹银涛(74)专利代理机构珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙)44644代理人刘凌燕(51)Int.Cl.H01L33/64(2010.01)H01L33/62(2010.01)H01L33/60(2010.01)H01L25/075(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称LED封装结构(57)摘要本发明提供了一种LED封装结构，包括多个LED芯片、用于封装所述LED芯片的封装构件、绝缘基板和金属散热体。其中金属散热体至少部分地嵌入绝缘基板内，绝缘基板的上表面上设置有第一金属层，LED芯片与第一金属层通过金属引线而电连接。LED芯片设置在金属散热体的上表面的安装区域上，在金属散热体的未设置LED芯片的区域形成有凹陷，凹陷内填充有白色反光材料，封装构件覆盖LED芯片及凹陷。本发明LED封装结构具有良好的散热性能且出光效率高。CN111129276ACN111129276A权利要求书1/1页1.一种LED封装结构，包括：多个LED芯片；封装构件，用于封装所述LED芯片；绝缘基板，所述绝缘基板的上表面上设置有第一金属层，所述第一金属层形成有导电线路图案；金属散热体，所述金属散热体至少部分地嵌入所述绝缘基板内，且延伸至所述绝缘基板的上表面而形成所述金属散热体的上表面；所述LED芯片与所述金属层通过金属引线而电连接；其特征在于：所述LED芯片设置在所述金属散热体的上表面的安装区域上，在所述金属散热体的未设置所述LED芯片的区域形成有凹陷，所述凹陷内填充有白色反光材料，所述封装构件覆盖所述LED芯片及所述凹陷。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述白色反光材料为含有白色颜料的白色油墨组合物，所述白色颜料包括氧化钛粉末。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述白色反光材料充分填充所述凹陷，且所述白色反光材料的上表面与所述金属散热体的上表面平齐。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述安装区域为被所述凹陷区域分隔开且交错布置的多个，每个所述安装区域均具有与设置于其上的所述LED芯片相当的横截面。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹陷的深度为0.5mm至3mm。6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装构件由包含荧光材料的透明封装材料制成。7.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属散热体设置为具有凸起的板状，所述绝缘基板的下表面至少部分地与所述金属散热体面对。8.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属散热体完全嵌入至所述绝缘基板内，所述金属散热体的下表面与所述绝缘基板的下表面平齐，所述金属散热体与所述绝缘基板通过粘着材料而相粘结。9.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘基板包括多层绝缘介质层，所述多层绝缘介质层之间设置有中间金属层，所述中间金属层与所述第一金属层之间通过导电过孔而电连接。10.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘基板的下表面设置有金属电极，所述金属电极与所述第一金属层之间通过导电过孔而电连接。2CN111129276A说明书1/4页LED封装结构技术领域[0001]本发明涉及一种LED芯片的封装结构。背景技术[0002]COB封装可将多个LED芯片直接封装在印刷电路板上，COB封装的LED模块包括在基板上安装的多个LED芯片，多个LED芯片的使用不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。在长时间使用时，多个LED芯片会发光大量的热量，这就需要基板具有良好的散热性能。[0003]为使基板具有良好的散热性能，可采用金属基板，但由于金属表面反射率不高，LED芯片侧面发出的光被金属表面吸收，致使LED模组出光效率低。另外，在实际应用中，由于LED封装结构往往具有导电线路或需要安装其他电子器件，采用绝缘基板是较佳的选择。[0004]为增加LED芯片的反射率，可将其安装至具有高反射率的材料膜层之上。中国公开专利申请CN101866108A公开了一种阻焊膜，采用环氧组合物加入作为白色颜料的金红石型氧化钛形成光固化性热固化性组合物，可耐长时间使用而不劣化。这种组合物具有较高的反射率，但不具备良好的散热性能，直接安装于其上的多个