LED封装结构.pdf
波峻****99
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LED封装结构.pdf
本发明提供了一种LED封装结构,包括多个LED芯片、用于封装所述LED芯片的封装构件、绝缘基板和金属散热体。其中金属散热体至少部分地嵌入绝缘基板内,绝缘基板的上表面上设置有第一金属层,LED芯片与第一金属层通过金属引线而电连接。LED芯片设置在金属散热体的上表面的安装区域上,在金属散热体的未设置LED芯片的区域形成有凹陷,凹陷内填充有白色反光材料,封装构件覆盖LED芯片及凹陷。本发明LED封装结构具有良好的散热性能且出光效率高。
LED封装结构.pdf
本发明提供一种LED封装结构,包括LED支架和芯片,所述LED支架包括支架主体、金属支架和反射件,所述支架主体顶部开设有腔体以容纳所述LED芯片,所述金属支架伸入所述支架主体的所述腔体,且伸出到所述支架主体外部形成管脚,所述反射件设于所述芯片上方对应所述芯片的位置,且与所述芯片之间留有间隔,所述金属支架包括朝向所述反射件凸出的凸起,从而形成斜面。本LED封装结构中,通过在芯片的上方设置反射件,从芯片发出的部分光线射向正上方后被反射件反射到腔体侧壁或底壁后反射出去,可避免光线直射出去,一定程度上解决了灯光刺
LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明涉及公开了一种LED封装结构及其封装方法,为解决现有LED封装中仅靠底面吃锡的问题,本发明中,在向通孔(1)内装填填充物(6)时,并不装填满通孔(1),而是在通孔(1)内自引脚(5)下表面起保留一段未装填填充物(6)的空孔结构;在切割形成单个LED灯珠之后,两侧镀铜层的下部是裸露状态,这部分镀铜层与下表面的引脚连通,可形成“L”型的LED引脚,从而在后续使用中焊接时可以靠底面和侧面共同吃锡,与现有技术中仅靠底面吃锡的结构相比,增加了侧面的吃锡面积,从而可降低虚焊率。
LED灯封装结构.pdf
本发明属于LED灯技术领域,尤其为LED灯封装结构,包括安装块,所述安装块的一侧固定安装有封装块,所述封装块的一侧开设有卡槽,所述封装块的内壁开设有收纳槽,所述收纳槽的内部固定安装有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有插块,所述插块的背面固定安装有连接杆。将封装盖板插入对应的卡槽内,封装盖板会挤压到插块使插块通过弹簧收缩到收纳槽内,当封装孔与收纳槽重叠后,插块便不会受到挤压,弹簧可以通过弹力将插块插入封装孔内,这样便可使封装盖板与封装块进行封装,同时密封垫使封装盖板和封装块之间保持较好的密封性,将LED灯罩与连
LED封装结构及技术.doc
LED封装结构及技术作者:深圳亮剑科技(摘抄)1推荐LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮