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本发明公开了一种芯片和晶圆。芯片包括:功能区和标识区;在标识区内,芯片的表面包括第一像素结构和/或第二像素结构;第一像素结构和第二像素结构分别表示0和1或者1和0;标识区内的所有第一像素结构及第二像素结构组成芯片的标识信息;其中,芯片的标识信息由芯片的原始标识信息经过转换得到,转换方式包括二分法、斐波那契查找法或者二进制转换。本发明实施例的技术方案,相较于采用十进制数和/或字母、或者采用二维码或条形码呈现芯片标识而言,芯片的标识信息对应的所有像素结构所占面积被降低,从而提高了芯片的有效面积。