一种超薄晶圆及柔性芯片制备方法及柔性芯片.pdf
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一种超薄晶圆及柔性芯片制备方法及柔性芯片.pdf
本公开涉及一种超薄晶圆及柔性芯片制备方法及柔性芯片,所述方法包括:对所述晶圆的晶圆背面进行机械研磨,其中,所述晶圆的晶圆正面设置有保护膜;在所述晶圆的晶圆厚度降低到目标研磨厚度的情况下,将晶圆置入化学腐蚀溶液,以对所述晶圆背面进行化学腐蚀;在化学腐蚀的时长达到预设时长的情况下,对晶圆进行划片,得到多颗芯片,并将各颗芯片转移到临时衬底上;对所述芯片进行反应离子刻蚀,以将所述芯片的芯片厚度降低到目标厚度;将所述芯片转印到柔性衬底,得到柔性芯片。本公开实施例实现最大限度地降低芯片厚度,不削弱器件的正常性能,并且
超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法.pdf
本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括:布线层;柔性线路板介质层,设置在布线层的表面且设置有开槽;至少一个超薄芯片,设置在开槽内;感光显影型覆盖膜,覆盖超薄芯片和柔性线路板介质层;盲孔,贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层;连接电极,通过盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明所提出的封装结构,采用柔性的感光显影型覆盖膜代替保护膜,并通过贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层的盲孔,将超薄芯片与柔性线路板介质层背面的布线层互连,如此优化布线可以实现单颗或多颗超薄芯片的嵌入式
超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法.pdf
本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该封装结构包括:柔性线路板,其一侧表面上设置有贴合区;至少一个超薄芯片,设置在贴合区内;布线层,设置在贴合区以外;感光显影型覆盖膜,设置在超薄芯片和布线层远离柔性线路板的表面;连接电极,通过感光显影型覆盖膜上的盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明所提出的超薄芯片的封装结构,采用柔性线路板作为封装基板,并通过感光显影型覆盖膜,且采用多层次布线,如此,封装结构的厚度在100微米以下,表现形态上具有可柔、可弯折的特点,从而实现超薄芯片的柔性集成封装,及封装结构的整
柔性心外膜心电电极芯片及其制备方法.pdf
本发明涉及一种柔性心外膜心电电极芯片,包括柔性基底、电极单元、电极引线、引线连接点和绝缘层,电极单元、电极引线、引线连接点均设于柔性基底上,三者实现电连接,绝缘层设于柔性基底上并覆盖电极引线,电极单元和引线连接点表面不设绝缘层。本发明还涉及一种柔性心外膜心电电极芯片的制备方法。上述电极芯片由多个电极单元排列形成电极阵列,可实现最小到微米尺度的空间分辨率,具良好的柔软度和形变能力,可贴附在心脏表面,适应心脏表面轮廓的变化,既能保证电极与心脏表面目标区域形成良好的贴附,又能有效避免心脏运动过程中由电极造成的挤
非晶硅的应用、晶圆上芯片的形成方法及晶圆上芯片.pdf
本发明涉及一种非晶硅在晶圆上芯片中作为芯片之间填充材料的应用、晶圆上芯片的形成方法及晶圆上芯片。其中,晶圆上芯片的形成方法,包括以下步骤:提供待接合的晶圆以及多个芯片;执行接合工艺,在所述晶圆之上接合所述多个芯片且在所述多个芯片之间形成间隙;执行间隙填充工艺,以非晶硅作为填充材料填充所述间隙并覆盖所述芯片的表面;执行化学机械研磨工艺,以露出所述芯片的表面。采用非晶硅作为填充材料填充至各芯片之间的间隙中,由于非晶硅与作为芯片基材的硅的材质相近,在后续利用化学机械研磨工艺进行减薄的过程中,可以降低化学机械研磨