半导体封装结构及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115831887A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202210974634.1(22)申请日2022.08.15(71)申请人杰华特微电子股份有限公司地址310030浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室(72)发明人甘志超(74)专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司11449专利代理师蔡纯张靖琳(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称半导体封装结构及其制造方法(57)摘要本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供基板；将半导体芯片设置于基板上并与基板电性连接；将散热翅片固定在半导体芯片背离基板的背面上；基板、半导体芯片和散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。本发明能够提高散热翅片与半导体芯片以及与塑封料之间的固定效果，使得散热翅片更加不易脱落，在能够提高封装结构的散热性能的情况下，通用性和可靠性更强。CN115831887ACN115831887A权利要求书1/2页1.一种半导体封装结构的制造方法，其中，包括：提供基板；将半导体芯片设置于所述基板上并与所述基板电性连接；将散热翅片固定在所述半导体芯片背离所述基板的背面上；对所述基板、所述半导体芯片和所述散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，将半导体芯片设置于所述基板上并与所述基板电性连接之前，还包括：对所述半导体芯片的背面进行晶背研磨及晶背金属化处理。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，对所述基板、所述半导体芯片和所述散热翅片进行塑封包括：在所述散热翅片上加装配套的保护装置；将加装有保护装置的散热翅片、与所述散热翅片固定的所述半导体芯片以及与所述半导体芯片连接的所述基板放入塑封模具的腔体内；向所述腔体内压入塑封料进行塑封，并在所述塑封料硬化后移走所述保护装置。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片为金属翅片，且所述散热翅片与所述半导体芯片的背面之间通过焊接固定。5.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片包括完全覆盖所述半导体芯片背面的第一部分，以及延伸至所述半导体芯片背面区域之外的第二部分，且所述散热翅片的第二部分位于所述半导体芯片背面区域的至少一个侧边之外。6.根据权利要求5所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片的第二部分的靠近所述半导体芯片一侧的表面上设置有至少一个凸块。7.根据权利要求6所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述至少一个凸块和所述散热翅片一体成型。8.根据权利要求1‑7中任一项所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片上的多个翅片结构的排布方式包括沿横向排布、沿纵向排布以及阵列排布中的至少一种。9.一种半导体封装结构，其中，包括：基板；半导体芯片，设置于所述基板上并与所述基板电性连接；散热翅片，通过焊接固定在所述半导体芯片背离所述基板的背面上；封装胶体，所述封装胶体在所述散热翅片与所述半导体芯片焊接固定后，由包覆所述基板和所述半导体芯片，并与所述散热翅片延伸至所述半导体芯片外的背面部分粘连固定的塑封料硬化后形成，其中，所述散热翅片的翅片间隙在形成所述封装胶体的过程中受保护装置保护，以及所述保护装置在所述封装胶体形成后被移除。10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其中，所述散热翅片与所述封装胶体接触的背面部分上设置有至少一个凸块，所述凸块的外表面被所述封装胶体包覆。11.根据权利要求9‑10中任一项所述的半导体封装结构，其中，所述散热翅片上的多个翅片结构的排布方式包括沿横向排布、沿纵向排布以及阵列排布中的至少一种。12.一种半导体封装结构的制造方法，用于制造形成芯片级封装结构，其中，包括：2CN115831887A权利要求书2/2页在半导体芯片的正面进行植球处理；将散热翅片固定在所述半导体芯片的背面。13.根据权利要求12所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片上的多个翅片结构的排布方式包括沿横向排布、沿纵向排布以及阵列排布中的至少一种；以及将散热翅片固定在所述半导体芯片的背面之前，还包括：对所述半导体芯片的背面进行晶背研磨及晶背金属化处理。14.一种半导体封装结构，该半导体封装结构为芯片级封装结构，其中，包括：半导体芯片，以及固定在所述半导体芯片背面的散热翅片。3CN115831887A说明书1/6页半导体封装结构及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉