半导体封装结构及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995441A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202211241035.5H01L21/60(2006.01)(22)申请日2022.10.11(71)申请人杰华特微电子股份有限公司地址310030浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室(72)发明人许飞(74)专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司11449专利代理师蔡纯(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称半导体封装结构及其制造方法(57)摘要本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制造方法，该封装结构包括：载体和多个引脚；半导体芯片，半导体芯片的背面通过粘接剂固定贴装在载体的上表面，半导体芯片的正面设置有多个焊垫；键合引线，用于电性连接多个焊垫和多个引脚；封装胶体，用于包覆载体、多个引脚、半导体芯片和键合引线，其中，半导体芯片的背面设置有厚度均匀的支撑结构，支撑结构的底面与载体的上表面接触，使得所述半导体芯片的背面在通过粘接剂固定贴装在载体的上表面时，半导体芯片的背面与载体的上表面平行。通过调整支撑结构的厚度可以保证芯片与载体之间的粘接剂的厚度和均匀性，有利于提升器件的性能和可靠性。CN115995441ACN115995441A权利要求书1/2页1.一种半导体封装结构，其中，包括：载体和多个引脚；半导体芯片，所述半导体芯片的背面通过粘接剂固定贴装在所述载体的上表面，所述半导体芯片的正面设置有多个焊垫；键合引线，用于电性连接所述多个焊垫和所述多个引脚；封装胶体，用于包覆所述载体、所述多个引脚、所述半导体芯片和所述键合引线，其中，所述半导体芯片的背面设置有厚度均匀的支撑结构，所述支撑结构的底面与所述载体的上表面接触，使得所述半导体芯片的背面在通过粘接剂固定贴装在所述载体的上表面时，所述半导体芯片的背面与所述载体的上表面平行。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述支撑结构为设置在所述半导体芯片的背面的多个凸块。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，所述多个凸块分别设置在所述半导体芯片的背面的至少两个侧边区域。4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，所述多个凸块分别设置在所述半导体芯片的背面的至少三个顶角区域。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，所述多个凸块中的每个凸块的底面形状至少包括矩形、圆形、方形、腰圆形、椭圆形中的一种。6.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述多个凸块中的每个凸块的底面形状至少包括圆形、方形、L型中的一种。7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述支撑结构的形成材料至少包括聚酰亚胺、有机聚合物以及聚对苯撑苯并二恶唑中的一种。8.半导体封装结构的制造方法，其中，包括：在半导体芯片的背面生长厚度均匀的支撑结构；在载体上表面的目标区域设置粘接剂，并通过所述粘接剂将所述半导体芯片的背面固定贴装在所述载体的上表面；对所述载体和所述半导体芯片进行塑封，其中，通过所述粘接剂将所述半导体芯片的背面固定贴装在所述载体的上表面时，设置所述支撑结构的底面与所述载体的上表面接触，以使得所述半导体芯片的背面与所述载体的上表面平行。9.根据权利要求8所述的半导体封装结构的制造方法，其中，在半导体芯片的背面生长厚度均匀的支撑结构包括：在所述半导体芯片的背面生长厚度相同的多个凸块。10.根据权利要求9所述的半导体封装结构的制造方法，其中，分别在所述半导体芯片的背面的至少两个侧边区域生长所述多个凸块。11.根据权利要求9所述的半导体封装结构的制造方法，其中，分别设置在所述半导体芯片的背面的至少三个顶角区域生长所述多个凸块。12.根据权利要求10所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述多个凸块中的每个凸块的底面形状至少包括矩形、圆形、方形、腰圆形、椭圆形中的一种。13.根据权利要求11所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述多个凸块中的每个2CN115995441A权利要求书2/2页凸块的底面形状至少包括圆形、方形、L型中的一种。14.根据权利要求8所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述支撑结构的形成材料至少包括聚酰亚胺、有机聚合物以及聚对苯撑苯并二恶唑中的一种。3CN115995441A说明书1/5页半导体封装结构及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装结构及其制造方法。背景技术[0002]半导体芯片以及其它类型电子器件通常被全部或部分封装(encapsulat