Micro-LED芯片结构及Micro-LED芯片结构的制备方法.pdf
雨巷****轶丽
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本公开涉及一种MicroLED芯片,包括:衬底、位于衬底一侧的外延发光结构、第一电极和第二电极;外延发光结构包括依次位于衬底一侧的第一导电型外延层、有源层以及第二导电型外延层;外延发光结构包括凹槽台阶,凹槽台阶贯穿第二导电型外延层以及有源层露出第一导电型外延层;第一电极位于凹槽台阶露出的第一导电型外延层上;第二电极位于第二导电型外延层背离有源层的一侧;其中,第一电极和第二电极的水平高度相同。通过设置相同水平高度的第一电极和第二电极,使得MicroLED芯片能够更好的匹配背板的结构,在与背板进行共晶键合过程
MicroLED巨量转移芯片定位及飞行观测的系统及观测方法.pdf
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Micro-LED芯片结构及Micro-LED芯片结构的制备方法.pdf
本发明公开了一种Micro‑LED芯片结构以及Micro‑LED芯片结构的制备方法,Micro‑LED芯片结构包括外延结构、第一电极、第二电极以及调控电极。外延结构包括第一导电类型半导体层、量子阱层以及第二导电类型半导体层;第一电极电性连接第一导电类型半导体层;第二电极电性连接第二导电类型半导体层;调控电极形成于外延结构的侧壁且至少覆盖量子阱层的侧面;以及绝缘层,形成于外延结构和调控电极之间,以及形成于调控电极与第一电极和/或所述第二电极之间。本发明的Micro‑LED芯片结构,其能够减小Micro‑LE