芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和打线修补方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116013881A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202310309233.9(22)申请日2023.03.28(71)申请人甬矽电子（宁波）股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号(72)发明人何正鸿张超宋祥祎王承杰(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师刘锋(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L23/552(2006.01)H01L21/48(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图8页(54)发明名称芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和打线修补方法(57)摘要本发明提供了一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和打线修补方法，涉及半导体封装技术领域，在基板上贴装第一芯片，并在第一芯片和基板之间打线形成电性线弧，同时通过第一塑封体包覆在第一芯片外，实现了封装，并且在第一塑封体内设置第一导电柱，在第一塑封体的表面设置布线层，其中，第一塑封体内产生的热量，可以通过电性线弧、第一导电柱传递至布线层，并通过布线层传递至外部，实现散热。相较于现有技术，本发明提供的芯片封装结构，通过在布线层和电性线弧之间设置第一导电柱，能够满足电磁屏蔽效果的同时能够提升散热性能，保证器件性能。CN116013881ACN116013881A权利要求书1/2页1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；贴装在所述基板上的第一芯片；设置在所述第一芯片上的电性线弧，所述电性线弧与所述基板连接；设置在所述基板上的第一塑封体，所述第一塑封体包覆在所述第一芯片外；设置在所述第一塑封体内的第一导电柱；设置在所述第一塑封体表面的布线层，所述布线层与所述第一导电柱连接；其中，所述电性线弧的一端连接于所述第一芯片，另一端连接于所述基板，所述第一导电柱与所述电性线弧连接，所述布线层通过所述第一导电柱和所述电性线弧与所述基板电连接，并对所述第一芯片实现电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电性线弧包括多个屏蔽线弧，多个所述屏蔽线弧设置在所述第一芯片的至少两侧边缘，所述基板上设置有接地焊盘，每个所述屏蔽线弧的一端连接于所述接地焊盘，另一端朝向所述第一芯片延伸，至少一个所述屏蔽线弧连接有所述第一导电柱，所述第一塑封体内还设置有绝缘柱，所述绝缘柱延伸至所述屏蔽线弧，以打断所述屏蔽线弧。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，每个所述屏蔽线弧均连接有所述第一导电柱，所述布线层同时与多个所述第一导电柱连接，所述布线层在所述基板上的投影至少与所述第一芯片在所述基板上的投影的中间区域相重叠。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一塑封体中还设置有电磁屏蔽柱，所述电磁屏蔽柱围设在所述第一芯片的周围，并与所述布线层连接。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电性线弧为多个，每个所述电性线弧均连接有所述第一导电柱，所述布线层包括多个散热块，多个所述散热块与多个所述导电柱对应连接。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一塑封体远离所述基板的一侧还设置有介质层，所述介质层覆盖在所述布线层上。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电性线弧为多个，多个所述电性线弧均连接有所述第一导电柱，所述介质层上还设置有叠层焊盘，所述叠层焊盘与所述布线层连接。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述介质层远离所述基板的一侧还贴装有第二芯片，所述第二芯片与所述叠层焊盘连接，且所述介质层远离所述基板的一侧还设置有第二塑封体，所述第二塑封体包覆在所述第二芯片外。9.根据权利要求1‑8任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片背离所述基板的一侧设置有连接焊盘，所述电性线弧与所述连接焊盘连接，所述第一芯片靠近所述基板的一侧设置有粘接胶层，所述第一芯片通过所述粘接胶层固定在所述基板上。10.一种芯片封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1‑9任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述制备方法包括：提供一基板；将所述第一芯片贴装在所述基板上；在所述第一芯片上打线形成电性线弧，所述电性线弧与所述基板连接；2CN116013881A权利要求书2/2页在所述基板上形成第一塑封体，所述第一塑封体包覆在所述第一芯片外；在所述第一塑封体内形成第一导电柱；在所述第一塑封体的表面形成布线层，所述布线层与所述第一导电柱连接；其中，所述电性线弧的一端连接于所述第一芯片，另一端连接于所述基板，所述第一导电柱与所述电性线弧连接，所述布线层通过所述第一导电柱和所述电性线弧与所述基板电连接。11.一种