一种刚挠结合板的揭盖开窗方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115835540A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211600046.8(22)申请日2022.12.13(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人安强李家辉李泽泉刘红刚寻瑞平(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242专利代理师巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种刚挠结合板的揭盖开窗方法(57)摘要本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖开窗方法，包括以下步骤：制作软板芯板的内层线路，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域依次对位贴合覆盖膜和保护胶带；将软板芯板和铜箔用PP压合成第一子板，叠板前先在PP上对应软板区域处的周边通过激光切穿，形成切缝；在第一子板上制作线路，并将第一子板上对应软板区域处的铜层去除；再逐层制作每一层线路层，并蚀刻掉每一层中对应软板区域处的铜箔；通过激光进行切割，揭盖去掉对应软板区域上的废料部分和保护胶带；再进行表面处理和成型，制得刚挠结合板。采用本发明方法解决了刚挠结合电路板因层压结构无硬板芯板以及挠性区设计有开窗焊盘导致无法使用机械控深揭盖和激光切割揭盖的问题。CN115835540ACN115835540A权利要求书1/1页1.一种刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作软板芯板的内层线路，所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；S3、在覆盖膜上贴保护胶带；S4、将软板芯板和铜箔用PP压合成第一子板，叠板前先在PP上对应所述软板区域处的周边通过激光切穿，形成切缝，并在压合过程通过PP流胶将切缝填满；S5、在第一子板上制作线路，并将第一子板上对应软板区域处的铜层去除；S6、在第一子板的两表面上通过压合铜箔的方式逐层累加至设计所需的线路层数，形成生产板，且在每次压合铜箔后均制作出线路并将对应软板区域处的铜层去除；S7、在生产板上制作阻焊层；S8、而后通过激光在生产板上对应所述切缝的位置处进行切割，揭盖去掉对应软板区域上的废料部分，再去掉软板区域处的保护胶带；S9、最后对生产板进行表面处理和成型，制得刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，步骤S2中，所述覆盖膜单边比所述软板区域大0.5mm。3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括步骤：S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，步骤S21中，快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间1‑2min。5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，步骤S4中，切缝的宽度为0.025mm。6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，当所需制作的生产板线路层数为八层时，步骤S6包括：S61、将第一子板和铜箔用PP压合成第二子板；S62、在第二子板上制作线路，并将第二子板上对应软板区域处的铜层去除；S63、将第二子板和铜箔用PP压合成生产板；S64、在生产板上制作线路，并将生产板上对应软板区域处的铜层去除。7.根据权利要求6所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，步骤S61中,叠板压合前先在PP上对应所述软板区域处的周边通过激光切穿，形成切缝，并在压合过程通过PP流胶将切缝填满。8.根据权利要求6所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，当所需制作的生产板线路层数为十层或十层以上时，重复步骤S63和S64直至所需的线路层数。9.根据权利要求1‑8任一项所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，步骤S8中，通过激光向内切割至切缝处。10.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖开窗方法，其特征在于，步骤S8和步骤S9之间还包括以下步骤：S81、对生产板进行退膜处理。2CN115835540A说明书1/6页一种刚挠结合板的揭盖开窗方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种刚挠结合板的揭盖开窗方法。背景技术[0002]刚挠结合板又称软硬结合板，由刚性硬板和挠性软板有选择地层压在一起组成，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。软硬结合板兼顾了常规硬板的规则和韧性以及软板的灵活和柔性，可移动、弯曲、折叠、扭转、实现三维布线，极大地节约了电子部件的安装空间，顺应了电子产品"轻、薄、短、小"化的发展趋势，近十几年来在军工、航空航天、汽车电子、医疗电子、民用消费电子等众多领域得到了广泛应用