一种PCB板散热结构及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115426791A(43)申请公布日2022.12.02(21)申请号202211168004.1H05K3/00(2006.01)(22)申请日2022.09.23H05K1/02(2006.01)(71)申请人厦门安捷利美维科技有限公司地址361000福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿中路809号航运大厦14F之八百八十一申请人上海美维科技有限公司(72)发明人宋景勇颜国秋上官昌平查晓刚王建彬陈祝华黄剑石新红樊仁君(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219专利代理师余明伟(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图6页(54)发明名称一种PCB板散热结构及其制备方法(57)摘要本发明提供一种PCB板散热结构及其制备方法，该PCB板散热结构的制备方法包括以下步骤：提供一PCB板，且PCB板包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面；于PCB板中形成多个间隔排列的通孔，且通孔贯穿PCB板，并于通孔中形成覆盖通孔的内壁的预镀金属层；基于预镀金属层于通孔中形成位于通孔的孔壁之间的金属桥，金属桥将通孔分隔成位于金属桥上方的第一盲孔与位于金属桥下方的第二盲孔；形成填充第一盲孔与第二盲孔的散热层。本发明的PCB板散热结构通过于PCB板上形成高厚径比的通孔，并采用化学镀、闪镀及正常电镀的方法依次于所述通孔中形成预镀金属层、金属桥及散热层，制备工艺与PCB板的工艺兼容，结构可靠。CN115426791ACN115426791A权利要求书1/2页1.一种PCB板散热结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一PCB板，所述PCB板包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面；于所述PCB板中形成多个间隔排列的通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；于所述通孔中形成覆盖所述通孔内壁的预镀金属层；基于所述预镀金属层于所述通孔中形成金属桥，所述金属桥位于所述通孔的孔壁之间，所述金属桥将所述通孔分隔成位于所述金属桥上方的第一盲孔与位于所述金属桥下方的第二盲孔；形成填充所述第一盲孔与所述第二盲孔的散热层。2.根据权利要求1所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：所述PCB板包括芯板及导电层，所述导电层覆盖所述芯板的上表面与下表面。3.根据权利要求1所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：所述PCB板的厚度范围0.2mm～1mm。4.根据权利要求1所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：形成所述通孔的方法包括机械钻孔及镭射钻孔中的至少一种。5.根据权利要求4所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：采用镭射钻孔的方法形成所述通孔包括以下步骤：于所述第一表面及所述第二表面分别形成一第一光刻胶层及第二光刻胶层，图案化所述第一光刻胶层及所述第二光刻胶层；基于图案化的所述第一光刻胶层于所述PCB板中形成上孔部；基于图案化的所述第二光刻胶层于所述PCB板中形成下孔部，所述上孔部的位置与所述下孔部的位置一一对应，且所述上孔部与所述下孔部构成贯穿所述PCB板的所述通孔。6.根据权利要求5所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：所述上孔部与所述下孔部之间的连通口的孔径尺寸小于位于所述PCB板的所述第一表面与所述第二表面的所述通孔开口的孔径尺寸。7.根据权利要求6所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：所述金属桥位于所述上孔部与所述下孔部的连通口处，所述金属桥的直径与所述通孔开口孔径之间的比值不小于60％。8.根据权利要求4所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：采用机械钻孔的方法形成的所述通孔为上下等宽的垂直型通孔。9.根据权利要求8所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：所述通孔的孔径尺寸不小于0.1mm，相邻两个所述通孔之间的间距不小于0.1mm。10.根据权利要求1所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：所述第一盲孔的厚径比为所述通孔的厚径比的40％～60％；所述第二盲孔的厚径比为所述通孔的厚径比的40％～60％。11.根据权利要求1所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：形成所述金属桥的方法包括电镀；形成所述散热层的方法包括电镀。12.根据权利要求1所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于：形成所述散热层之后还包括利用所述预镀金属层及覆盖所述预镀金属层上表面的所述散热层制作线路层的2CN115426791A权利要求书2/2页步骤。13.根据权利要求12所述的PCB板散热结构的制备方法，其特征在于，形成所述线路层之后还包括以下步骤：制作多层间隔设置的所述线路层于所述PCB板的所述第一表面；制作多层间隔设置的所述线路层于所述PCB板的所述第二表面。14.