金属板用接合剂、印刷配线板用增强构件及其制造方法、以及配线板及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115867626A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202280005483.7C09J179/08(2006.01)(22)申请日2022.03.30C09J167/00(2006.01)C09J9/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K1/02(2006.01)2023.01.06(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2022/0163462022.03.30(71)申请人东洋油墨SC控股株式会社地址日本东京中央区京桥二丁目2番1号申请人东洋科美株式会社(72)发明人岸大将松尾玲季西之原聡(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205专利代理师邱婧雯黄健(51)Int.Cl.C09J175/04(2006.01)权利要求书2页说明书16页附图3页(54)发明名称金属板用接合剂、印刷配线板用增强构件及其制造方法、以及配线板及其制造方法(57)摘要提供一种粘接力及回流焊耐性优异且从金属板等剥离时残胶得到抑制的金属板用接合剂、包括所述接合剂的印刷配线板用增强构件及配线板。本公开的金属板用接合剂(10)为片状，含有导电性成分(A)及粘合剂(B)，粘合剂(B)包含树脂，粘合剂(B)的含有比例为金属板用接合剂(10)的质量中的10质量％～60质量％，金属板用接合剂(10)的其中一个表面的展开面积比Sdr为0.01～5.0。CN115867626ACN115867626A权利要求书1/2页1.一种金属板用接合剂，是片状的金属板用接合剂，其中，所述金属板用接合剂含有导电性成分(A)及粘合剂(B)，所述粘合剂(B)包含树脂，所述粘合剂(B)的含有比例为所述金属板用接合剂的质量中的10质量％～60质量％，所述金属板用接合剂的其中一个表面的展开面积比Sdr为0.01～5.0。2.根据权利要求1所述的金属板用接合剂，其中，所述导电性成分(A)包含枝晶状金属粉(A1)及薄片状金属粉(A2)，所述枝晶状金属粉(A1)的D50粒径为5μm～20μm，所述薄片状金属粉(A2)的D50粒径为5μm～50μm。3.根据权利要求2所述的金属板用接合剂，其中，所述枝晶状金属粉(A1)与所述薄片状金属粉(A2)的合计质量为所述金属板用接合剂的质量中的40质量％～90质量％。4.根据权利要求2或3所述的金属板用接合剂，其中，所述枝晶状金属粉(A1)与所述薄片状金属粉(A2)的质量比为80：20～20：80。5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属板用接合剂，其中，所述粘合剂(B)包含具有选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键及脲键所组成的群组中的一种以上的键的树脂。6.根据权利要求1至5中任一项所述的金属板用接合剂，其中，所述粘合剂(B)包含具有选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键及脲键所组成的群组中的两种以上的键的树脂。7.根据权利要求1至6中任一项所述的金属板用接合剂，其中，所述粘合剂(B)还包含硬化剂(C)。8.一种印刷配线板用增强构件，其中，在如权利要求1至7中任一项所述的金属板用接合剂的所述展开面积比Sdr为0.01～5.0的表面层叠金属板。9.一种印刷配线板用增强构件的制造方法，其中，准备如权利要求1至8中任一项所述的金属板用接合剂，在展开面积比Sdr为0.01～5.0的表面层叠金属板。10.根据权利要求9所述的印刷配线板用增强构件的制造方法，其中，所述金属板用接合剂的准备方法为下述(1)～(3)中的任一者，下述接合剂组合物含有所述导电性成分(A)及所述粘合剂(B)，所述粘合剂(B)包含树脂，所述粘合剂(B)的含有比例为所述接合剂组合物的不挥发成分的质量中的10质量％～60质量％，(1)在剥离性基材上涂敷所述接合剂组合物，对所获得的涂膜进行研磨，(2)在展开面积比Sdr为0.01～5.0的剥离性基材上，涂敷所述接合剂组合物并转印凹凸，(3)在剥离性基材上，涂敷如下接合剂组合物、即所述导电性成分(A)包含枝晶状金属粉(A1)及薄片状金属粉(A2)，所述枝晶状金属粉(A1)的D50粒径为5μm～20μm，所述薄片状2CN115867626A权利要求书2/2页金属粉(A2)的D50粒径为5μm～50μm的接合剂组合物，并进行干燥。11.一种配线板，其中，在如权利要求8的印刷配线板用增强构件的所述金属板用接合剂侧的面上层叠印刷配线板，所述金属板与所述印刷配线板接合。12.一种配线板的制造方法，其中，在如权利要求8的印刷配线板用增强构件的所述金属板用接合剂侧的面上层叠印刷配线板，将所述金属板与所述印刷配线板压接而接合。3CN115867626A说明书1/16页金属板用接合剂、印刷配线板用增强构件及其制造方法、以及配线板及其制造方法技术