印刷配线板的制造方法以及保护膜.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108668469A(43)申请公布日2018.10.16(21)申请号201810119501.X(22)申请日2018.02.06(30)优先权数据2017-0635622017.03.28JP(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都(72)发明人松田文彦成泽嘉彦(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人金鲜英马铁军(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图14页(54)发明名称印刷配线板的制造方法以及保护膜(57)摘要本发明提供一种印刷配线板的制造方法以及保护膜，所述方法在除去树脂残渣的等离子体处理工序中能够防止蚀刻效率的降低并且保护粘贴于覆金属箔层叠板的绝缘树脂膜。本发明的印刷配线板的制造方法具备：准备具有绝缘基座基材和金属箔的单面覆金属箔层叠板以及具有绝缘树脂膜和金属薄膜的保护膜的工序，将保护膜贴合于单面覆金属箔层叠板的工序，对保护膜的预定部位照射激光从而形成有底导通孔的工序，通过等离子体蚀刻来除去树脂残渣的工序，通过湿式蚀刻除去有底导通孔底面的背面处理膜和金属薄膜的工序，使用印刷方法在有底导通孔内填充导电糊剂的工序，以及从绝缘基座基材剥离绝缘树脂膜的工序。CN108668469ACN108668469A权利要求书1/2页1.一种印刷配线板的制造方法，其特征在于，具备下述工序：准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板具备具有第一主面和与所述第一主面相反一侧的第二主面的绝缘基座基材以及在所述第二主面形成的金属箔；准备保护膜的工序，所述保护膜具备具有第三主面和与所述第三主面相反一侧的第四主面的绝缘树脂膜以及在所述第三主面形成的金属薄膜；粘贴工序，以所述第一主面与所述第四主面相对的方式将所述保护膜贴合于所述覆金属箔层叠板；激光加工工序，通过对所述保护膜的预定部位照射激光，从而形成在底面露出所述金属箔的有底导通孔；等离子体处理工序，通过等离子体蚀刻来除去存在于所述有底导通孔的内部的树脂残渣；软蚀刻工序，通过湿式蚀刻来除去在所述有底导通孔的底面露出的所述金属箔的背面处理膜以及所述金属薄膜；使用印刷方法在所述有底导通孔内填充导电糊剂的工序；以及剥离所述绝缘树脂膜的剥离工序。2.如权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述金属薄膜具有下述厚度，即，在所述激光加工工序中由所述激光贯通且在所述等离子体处理工序中所述绝缘树脂膜不受到等离子体蚀刻的厚度。3.如权利要求2所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为0.08μm以上0.12μm以下。4.如权利要求2或3所述的印刷配线板的制造方法，所述金属薄膜由铜、铝或镍形成。5.如权利要求2～4中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述金属薄膜由与所述金属箔相同的材料形成。6.如权利要求1～5中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述粘贴工序中，所述保护膜通过在所述绝缘树脂膜的所述第四主面上形成的微粘着材而贴合于所述覆金属箔层叠板。7.如权利要求1～5中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，所述粘贴工序中，所述保护膜通过在所述绝缘基座基材的所述第一主面上形成的粘接剂层而贴合于所述覆金属箔层叠板。8.如权利要求1～7中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，作为所述覆金属箔层叠板，准备进一步具有形成在所述绝缘基座基材的所述第一主面上的第二金属箔的双面覆金属箔层叠板；在所述粘贴工序之前，进一步具备：将所述第二金属箔图案化而形成穿孔加工用掩模的工序，以及形成粘接剂层的工序，所述粘接剂层在所述绝缘基座基材的所述第一主面上形成且将经过所述图案化的所述第二金属箔埋没；在所述粘贴工序中，以所述绝缘树脂膜与所述粘接剂层粘接的方式将所述保护膜层叠在所述粘接剂层上。9.如权利要求1～8中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，进一步具备：2CN108668469A权利要求书2/2页将通过所述剥离工序得到的、具有所述导电糊剂的突出部的第一和第二配线基材，以所述突出部彼此抵接的方式层叠的工序，以及将所述层叠后的第一配线基材以及第二配线基材加热并一体化的工序。10.一种保护膜，其特征在于，是贴合于覆金属箔层叠板的保护膜，所述覆金属箔层叠板具备具有第一主面和与所述第一主面相反一侧的第二主面的绝缘基座基材以及在所述第二主面形成的金属箔，所述保护膜具备具有第三主面和与所述第三主面相反一侧的第四主面的绝缘树脂膜以及在所述第三主面形成的金属薄膜，介由微粘着材或粘接材层，以所述第四主面与所述第一主面相对的方式贴合。11.如权利要求10所述的保护膜，其特征在于，所述金属薄膜具有下述厚度，即，在通过对所述保护膜的