制造金属陶瓷基板的方法和借助这种方法制造的金属陶瓷基板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115884953A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202180050012.3(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限(22)申请日2021.07.30公司11227专利代理师支娜丁永凡(30)优先权数据102020120189.32020.07.30DE(51)Int.Cl.C04B37/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.01.29(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2021/0714282021.07.30(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/023544DE2022.02.03(71)申请人罗杰斯德国有限公司地址德国埃申巴赫(72)发明人法比安·韦格尔斯特凡·布里廷蒂洛·韦尔克权利要求书2页说明书11页附图3页(54)发明名称制造金属陶瓷基板的方法和借助这种方法制造的金属陶瓷基板(57)摘要一种用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供陶瓷元件(10)、金属板层(40)和至少一个金属层(30)，‑由陶瓷元件(10)、金属板层(40)和至少一个金属层(30)构成总体(18)，‑构成气密的、包围陶瓷元件(10)的容器(30)，其中在容器中至少一个金属层(30)设置在陶瓷元件(10)和金属板层(40)之间，并且‑通过热等静压构成金属陶瓷基板(1)。CN115884953ACN115884953A权利要求书1/2页1.一种用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供陶瓷元件(10)、金属板层(40)和至少一个金属层(30)，‑由所述陶瓷元件(10)、所述金属板层(40)和所述至少一个金属层(30)构成总体(18)，‑构成气密的、包围所述陶瓷元件(10)的容器，其中在所述容器中所述至少一个金属层(30)设置在所述陶瓷元件(10)和所述金属板层(40)之间，并且‑通过热等静压构成所述金属陶瓷基板(1)。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属板层(40)比所述至少一个金属层(30)更薄。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属板层(40)的第一厚度(D1)与所述至少一个金属层(30)的第二厚度(D2)的比值(D1/D2)具有在0.01和2之间，优选在0.1和2之间并且特别优选在0.15和2之间的值或者反之。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属板层(40)比所述至少一个金属层(30)更厚。5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中在构成所述金属陶瓷基板(1)时在所述容器中存在不具有氧气的气氛。6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一厚度(D1)具有在10μm和500μm之间，优选在50μm和400μm之间并且特别优选在100μm和300μm之间的值。7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二厚度(D2)具有在100μm和10000μm之间，优选在150μm和6000μm之间并且特别优选在600μm和5000μm之间的值。8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述金属板层(40)和所述至少一个金属层(30)由不同材料制成。9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述金属板层(40)和/或所述至少一个金属层(30)设计为，使得在制成的金属陶瓷基板(1)中出现不同的粒度，其中优选地，所述金属化部(20)的由所述金属板层(40)形成的第一金属区域(21)具有比所述金属化部(20)的由所述至少一个金属层(30)形成的第二金属区域(22)更小的粒度。10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一金属区域(21)的粒度与所述第二金属区域(22)的粒度的比值小于0.3，优选小于0.2并且特别优选小于0.15。11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中为了构成所述金属陶瓷基板(1)，在所述至少一个金属层和所述陶瓷元件(10)之间至少部段地设置活性金属层(15)和/或包括活性金属的接触层，用于支持所述至少一个金属层(30)键合于所述陶瓷元件(10)。12.根据权利要求10所述的方法，其中所述活性金属层(15)和/或包括活性金属的接触层具有大于15重量％，优选大于50重量％并且特别优选大于75重量％的活性金属的份额。2CN115884953A权利要求书2/2页13.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中将所述金属板层(40)折叠以构成所述容器和/或将所述金属板层(40)与另外的金属板层接合。14.一种用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，其中在所述金属层(30)和所述金属板层之间设置功能层(60)，例如扩散阻挡。15.一种金属陶瓷基板(1)，所述金属陶瓷基板借助根据上述权利要求中任一项所述的方法制造。3CN115884953A说明书1/11页制造金属陶瓷基板的