内容提供者
金属陶瓷基板和用于制造这种金属陶瓷基板的方法.pdf
2023-05-10
10金币
1.1MB
24页
文阁****23
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共24页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
金属陶瓷基板和用于制造这种金属陶瓷基板的方法.pdf
一种用于电的元器件的承载基板(1),尤其用于电的元器件的金属陶瓷基板,包括:?绝缘层(10),其中绝缘层(10)优选地具有包括陶瓷的材料或包括至少一个陶瓷层的复合件,?在元器件侧(BS)上构成的元器件金属化部(20),其具有第一初级结构化部(21),和?在与元器件侧(BS)相对置的冷却侧(KS)处构成的冷却部分金属化部(30),其具有第二初级结构化部(31),其中绝缘层(10)、元器件金属化部(20)和冷却部分金属化部(30)沿着堆叠方向(S)上下相叠地设置,其中第一初级结构化部(21)和第二初级结构化部
2023-05-10
10
1.1MB
制造金属陶瓷基板的方法和借助这种方法制造的金属陶瓷基板.pdf
一种用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供陶瓷元件(10)、金属板层(40)和至少一个金属层(30)，‑由陶瓷元件(10)、金属板层(40)和至少一个金属层(30)构成总体(18)，‑构成气密的、包围陶瓷元件(10)的容器(30)，其中在容器中至少一个金属层(30)设置在陶瓷元件(10)和金属板层(40)之间，并且‑通过热等静压构成金属陶瓷基板(1)。
2023-06-07
10
362KB
阵列基板的制造方法和阵列基板.pdf
本申请实施例公开一种阵列基板的制造方法包括：提供一基板，在基板上形成遮光层；在遮光层上设置不同段差的光阻，并对遮光层进行刻蚀；刻蚀完成后，对光阻进行灰化处理，并保留遮光层预设位置上的光阻作为垫底层；在遮光层上依次沉积缓冲层、半导体层、绝缘层、栅极层以及介电层；在介电层上形成第一通孔、第二通孔和第三通孔，第三通孔的位置与预设位置相对应，用于暴露部分遮光层，第一通孔和第二通孔用于暴露部分半导体层；通过第一通孔、第二通孔和第三通孔形成源极和漏极，源极分别通过第二通孔和第三通孔与遮光层和半导体层相连接，漏极通过第
2023-11-15
10
1.1MB
阵列基板和阵列基板的制造方法.pdf
本申请实施例公开了一种阵列基板和阵列基板的制造方法，其中，该阵列基板包括：基板；半导体层，所述半导体层设置于所述基板之上，所述半导体层包括沟道区、设置于所述沟道区一侧的第一掺杂区以及设置于所述沟道区另一侧的第二掺杂区，所述沟道区包括第三掺杂区、第四掺杂区和第五掺杂区，所述第三掺杂区位于所述第一掺杂区和所述第五掺杂区之间，所述第四掺杂区位于所述第二掺杂区和所述第五掺杂区之间；绝缘层，所述绝缘层设置于所述半导体层之上，覆盖所述沟道区；栅极层，所述栅极层设置于所述绝缘层之上，位于所述第五掺杂区的正上方，所述栅极
2023-11-15
10
632KB
基板、电子装置和制造基板的方法.pdf
本发明的一个目的是改善布线基板的散热，同时最小化金属量的增加。基板设有传输线、绝缘材料和储热材料。设置有传输线、绝缘材料和储热材料的基板中的传输线传输来自半导体芯片的规定电信号。传输来自半导体芯片的规定电信号的传输线被布线在绝缘材料中。储热材料具有比其上布线有传输线的绝缘材料更高的热导率，并且储存随着在半导体芯片的工作温度范围内发生的相变的潜热。
2023-07-25
10
1.7MB