具有光学互连结构的半导体封装.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106206533A(43)申请公布日2016.12.07(21)申请号201510321369.7(22)申请日2015.06.12(30)优先权数据10-2014-01602772014.11.17KR(71)申请人爱思开海力士有限公司地址韩国京畿道(72)发明人金钟薰(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人吕俊刚杨薇(51)Int.Cl.H01L23/52(2006.01)权利要求书2页说明书15页附图9页(54)发明名称具有光学互连结构的半导体封装(57)摘要具有光学互连结构的半导体封装。一种半导体封装包括设置在基板的顶表面上的第一收发器；以及设置在所述基板的底表面上的第二收发器。所述第一和第二收发器通过穿透基板的光信号彼此光学通信。CN106206533ACN106206533A权利要求书1/2页1.一种半导体封装，所述半导体封装包括：半导体芯片，其设置在中介层的顶表面上；第一驱动器芯片和第二驱动器芯片，其分别设置在所述中介层的所述顶表面和底表面上；第一光学发送器和第一光学接收器，其安装在所述第一驱动器芯片的表面上且由所述第一驱动器芯片控制；以及第二光学发送器和第二光学接收器，其安装在所述第二驱动器芯片的表面上且由所述第二驱动器芯片控制，其中所述第二光学发送器和所述第二光学接收器与所述第一光学发送器和所述第一光学接收器通过穿透所述中介层的光信号来进行光学通信。2.根据权利要求1的半导体封装，其中所述第一驱动器芯片和所述第二驱动器芯片被设置成与所述中介层的一部分重叠以面对彼此。3.根据权利要求2的半导体封装，其中所述第一光学发送器和所述第一光学接收器被安装在面对所述第二驱动器芯片的所述第一驱动器芯片的表面上。4.根据权利要求3的半导体封装，其中，所述第二光学接收器被安装在面对所述第一驱动器芯片的所述第二驱动器芯片的表面上，并且与所述第一光学发送器对准，使得从所述第一光学发送器产生的第一光信号穿透所述中介层而到达所述第二光学接收器；以及其中，所述第二光学发送器被安装在面对所述第一驱动器芯片的所述第二驱动器芯片的表面上，并且与所述第一光学接收器对准，使得从所述第二光学发送器产生的第二光信号穿透所述中介层而到达所述第一光学接收器。5.根据权利要求4的半导体封装，其中所述中介层包括透明光穿透部分，所述第一光信号和所述第二光信号通过所述透明光穿透部分而穿过。6.根据权利要求4的半导体封装，其中所述中介层包括硅材料，其中所述第一光信号和所述第二光信号通过所述硅材料。7.根据权利要求6的半导体封装，其中所述第一光信号和所述第二光信号为红外IR射线。8.一种半导体封装，所述半导体封装包括：第一驱动器芯片和第二驱动器芯片，其分别设置在中介层的顶表面和底表面上；第一半导体芯片，其设置在所述中介层的所述顶表面上且电耦接到所述第一驱动器芯片；第二半导体芯片，其设置在所述中介层的所述底表面上且电耦接至所述第二驱动器芯片；第一导电互连线，其用于将所述第一半导体芯片电耦接到所述第一驱动器芯片；第六导电互连线，其用于将所述第二半导体芯片电耦接到所述第二驱动器芯片；第一光学发送器和第一光学接收器，其安装在所述第一驱动器芯片的表面上且由所述第一驱动器芯片控制；第二光学发送器和第二光学接收器，其安装在所述第二驱动器芯片的表面上且由所述第二驱动器芯片控制；2CN106206533A权利要求书2/2页信号端子，其设置在所述中介层的所述底表面上；以及第二导电互连线，其用于将所述第二驱动器芯片电耦接到所述信号端子，其中所述第二光学发送器和所述第二光学接收器与所述第一光学发送器和所述第一光学接收器通过穿透所述中介层的光信号进行光学通信。9.一种半导体封装，所述半导体封装包括：设置在基板的顶表面上的第一收发器；以及设置在所述基板的底表面上的第二收发器，其中所述第一收发器和所述第二收发器通过穿透所述基板的光信号彼此光学通信。10.一种半导体封装，所述半导体封装包括：第一驱动器芯片和第二驱动器芯片，其分别设置在中介层的顶表面和底表面上；第一半导体芯片，其设置在所述中介层的所述顶表面上且电耦接到所述第一驱动器芯片；第二半导体芯片，其设置在所述中介层的顶表面上且与所述第一半导体芯片分隔开；第一导电互连线，其用于将所述第一半导体芯片电耦接到所述第一驱动器芯片；第一光学发送器和第一光学接收器，其安装在所述第一驱动器芯片的表面上且由所述第一驱动器芯片控制；第二光学发送器和第二光学接收器，其安装在所述第二驱动器芯片的表面上且由所述第二驱动器芯片控制；信号端子，其设置在所述中介层的所述底表面上；第二导电互连线，其用于将所述第二驱动器芯片电耦接到所述信号端子中的一者；以及第三贯孔，其穿透