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半导体封装件以及其制造方法.pdf
2023-06-06
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慧娇****文章
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半导体封装件及其制造方法。一种制造半导体封装件的方法可以包括在基板主体的表面上形成镀覆层。可以在镀覆层上形成电路抗蚀剂图案和监测抗蚀剂图案，并且可以使用电路抗蚀剂图案和监测抗蚀剂图案作为蚀刻掩模来蚀刻镀覆层，从而形成电路图案和监测图案的子图案。在用于形成电路图案和监测图案的子图案之后通过检查剩余在基板主体上的监测图案的子图案的数量，可以监测电路图案的残留率。半导体芯片可以使用内部连接器接合到电路图案。
2023-11-14
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提供了半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：下基板；下半导体芯片，安装在所述下基板上；下模制层，位于所述下基板上并且包围所述下半导体芯片；再分布层，位于所述下模制层上；以及垂直连接端子，围绕所述下半导体芯片并且将所述下基板连接到所述再分布层。所述下半导体芯片可以包括位于其顶表面处的识别标记。所述识别标记可以包括：具有凹雕形状的标记图案，位于所述下半导体芯片的所述顶表面处；以及模制图案，填充所述标记图案的内部空间。构成所述模制图案的第一材料可以与构成所述下模制层的第二材料相同。
2023-05-26
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本申请提供了半导体器件、半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片，其具有第一衬底、位于第一衬底上的第一绝缘层和位于第一绝缘层上的多个第一接合焊盘，并且具有由第一绝缘层的上表面和多个第一接合焊盘的上表面构成的平坦的上表面；以及第二半导体芯片，其位于第一半导体芯片的上表面，并且具有第二衬底、位于第二衬底下方并且与第一绝缘层接触的第二绝缘层和位于第二绝缘层上并且分别与第一接合焊盘接触的多个第二接合焊盘，其中，第一绝缘层包括与第二绝缘层接触、嵌入在第一绝缘层中并且与多个第一接合焊盘间隔开的
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