封装散热盖以及封装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881661A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211710300.X(22)申请日2022.12.29(71)申请人鼎道智芯(上海)半导体有限公司地址201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区松涛路696号1幢601室(72)发明人薛宇廷钱开友(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师牛亭亭(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L23/04(2006.01)H01L23/10(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图6页(54)发明名称封装散热盖以及封装结构(57)摘要本申请提供了一种封装散热盖以及封装结构，该封装散热盖包括：顶盖和侧盖，侧盖环绕顶盖，并与顶盖相接，形成凹槽，侧盖向凹槽的外侧倾斜；侧盖内侧具有至少一个预设区，该预设区凹陷于其周围的侧盖表面，从而当该封装散热盖应用于封装结构时，侧盖的预设区与封装结构的封装基板之间具有更大的纵向空间，使得封装基板与预设区相对应的部分可以用于设置器件，以及设置高度较高的器件。CN115881661ACN115881661A权利要求书1/1页1.一种封装散热盖，其特征在于，包括：顶盖和侧盖；所述侧盖环绕所述顶盖，与所述顶盖相接，形成凹槽，所述侧盖向所述凹槽外侧倾斜；所述侧盖的内侧具有至少一个预设区，所述预设区凹陷于周围侧盖的表面。2.根据权利要求1所述的封装散热盖，其特征在于，所述预设区的凹陷深度小于所述侧盖厚度，所述预设区底部位于所述侧盖内部；或，所述预设区贯穿所述侧盖。3.根据权利要求1所述的封装散热盖，其特征在于，所述预设区的至少部分边缘为弧形。4.根据权利要求1、2或3所述的封装散热盖，其特征在于，所述侧盖内侧具有至少两个预设区，分别位于所述顶盖不同侧，所述至少两个预设区在所述侧盖环绕所述顶盖的方向上排布，且所述至少两个预设区之间具有间隔。5.根据权利要求4所述的封装散热盖，其特征在于，所述至少两个预设区分布在所述顶盖相对的两侧。6.根据权利要求1、2或3所述的封装散热盖，其特征在于，所述侧盖内侧具有至少两个预设区，所述至少两个预设区域沿所述侧盖远离所述顶盖的方向排布，且所述至少两个预设区之间具有间隔。7.根据权利要求1、2或3所述的封装散热盖，其特征在于，所述侧盖内侧具有至少两个预设区，位于所述顶盖的同一侧，在所述侧盖环绕所述顶盖的方向上排布。8.一种封装结构，其特征在于，包括权利要求1‑7任一项所述的封装散热盖，还包括：封装基板；器件，所述器件位于所述封装基板表面；所述封装散热盖固定于所述封装基板表面，所述侧盖远离所述顶盖的一侧与所述封装基板表面相接，所述封装散热盖与所述封装基板表面之间形成空腔，所述器件位于所述空腔中；在第一方向上，所述预设区的投影与所述器件的投影至少部分重叠；所述第一方向垂直于所述封装基板表面。9.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，还包括：芯片，所述芯片位于所述封装基板表面，位于所述空腔中，且位于所述顶盖下方。10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，在所述第一方向上，所述器件部分位于所述预设区内。2CN115881661A说明书1/8页封装散热盖以及封装结构技术领域[0001]本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装散热盖以及包括该封装散热盖的封装结构。背景技术[0002]随着半导体行业的快速发展，半导体器件的应用也越来越广泛。然而，半导体芯片应用在设备中时需要进行封装，以封装结构的形式应用在设备中。[0003]通常，封装结构包括散热盖，散热盖位于基板表面，且包围基板表面的芯片和器件，在保护芯片和器件的同时，实现散热。目前，常用的散热盖有两种，分别为垂直型散热盖和斜线型散热盖。[0004]对于斜线型散热盖，存在封装空间受到散热盖斜边限制的问题。发明内容[0005]有鉴于此，本申请提供了一种封装散热盖以及封装结构，方案如下：[0006]一种封装散热盖，包括：顶盖和侧盖；[0007]所述侧盖环绕所述顶盖，与所述顶盖相接，形成凹槽，所述侧盖向所述凹槽外侧倾斜；[0008]所述侧盖的内侧具有至少一个预设区，所述预设区凹陷于周围侧盖的表面。[0009]可选的，所述预设区的凹陷深度小于所述侧盖厚度，所述预设区底部位于所述侧盖内部；[0010]或，所述预设区贯穿所述侧盖。[0011]可选的，所述预设区的至少部分边缘为弧形。[0012]可选的，所述侧盖内侧具有至少两个预设区，分别位于所述顶盖不同侧，所述至少两个预设区在所述侧盖环绕所述顶盖的方向上排布，且所述至少两个预设区之间具有间隔。[0013]可选的，所述至少两个预设区分布在所述顶盖相对的两侧。[0014]可选的，所述侧盖内侧具有至少两个预设