散热型封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107591378A(43)申请公布日2018.01.16(21)申请号201610586896.5(22)申请日2016.07.25(30)优先权数据1051213532016.07.06TW(71)申请人矽品精密工业股份有限公司地址中国台湾台中市(72)发明人潘吉安周世民林荣政林志男林长甫(74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司11314代理人程伟王锦阳(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L23/373(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称散热型封装结构(57)摘要一种散热型封装结构，包括：承载件、设于该承载件上的电子元件、设于该承载件上的柱体、以及设于该电子元件与该柱体上的散热件，以通过该柱体提供支撑力而避免封装结构发生过大的翘曲。CN107591378ACN107591378A权利要求书1/1页1.一种散热型封装结构，其特征为，该结构包括：承载件；电子元件，其设于该承载件上；柱体，其设于该承载件上；以及散热件，其设于该电子元件与该柱体上。2.如权利要求1所述的散热型封装结构，其特征为，该散热件具有散热体与设于该散热体上的支撑脚，该散热体结合该柱体与该电子元件，且该支撑脚结合于该承载件上，使该柱体位于该电子元件与该支撑脚之间。3.如权利要求1所述的散热型封装结构，其特征为，该结构还包括设于该承载件上且用以结合该散热件的第一胶体。4.如权利要求3所述的散热型封装结构，其特征为，该结构还包括设于该承载件上的第二胶体，以令该散热件结合于该第一胶体及第二胶体上。5.如权利要求4所述的散热型封装结构，其特征为，该第一胶体及该第二胶体相邻间隔设于该承载件上。6.如权利要求4所述的散热型封装结构，其特征为，该第二胶体的材质不同于该第一胶体的材质。7.如权利要求4所述的散热型封装结构，其特征为，该柱体的高度大于该第二胶体的高度。8.如权利要求3所述的散热型封装结构，其特征为，该柱体的高度大于该第一胶体的高度。9.如权利要求1所述的散热型封装结构，其特征为，该柱体位于该电子元件外围。10.一种散热型封装结构，其特征为，该结构包括：承载件；电子元件，其设于该承载件上；第一胶体，其设于该承载件上；第二胶体，其设于该承载件上；以及散热件，其设于该电子元件上并结合该第一胶体及/或该第二胶体。11.如权利要求10所述的散热型封装结构，其特征为，该第一胶体及该第二胶体相邻间隔设于该承载件上。12.如权利要求10所述的散热型封装结构，其特征为，该第二胶体的材质不同于该第一胶体的材质。13.如权利要求10所述的散热型封装结构，其特征为，该散热件具有散热体与设于该散热体上的支撑脚，该散热体结合该电子元件，且该支撑脚结合该第一胶体及/或该第二胶体。14.如权利要求1或10所述的散热型封装结构，其特征为，该承载件为封装基板或导线架。15.如权利要求1或10所述的散热型封装结构，其特征为，该电子元件通过结合层结合该散热件。2CN107591378A说明书1/4页散热型封装结构技术领域[0001]本发明有关一种封装结构，尤指一种散热型封装结构。背景技术[0002]随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子元件(ElectronicComponents)及电子电路(ElectronicCircuits)，故半导体芯片在运作时将随之产生更大量的热能，且包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8Wm-1k-1的不良传热材质(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散所产生的热量，则会造成半导体芯片的损害或造成产品信赖性问题。[0003]因此，为了迅速将热能散逸至大气中，通常在半导体封装结构中配置散热片(HeatSink或HeatSpreader)，且传统散热片通过散热胶结合至芯片背面，以藉散热胶与散热片逸散出半导体芯片所产生的热量，此外，通常令散热片的顶面外露出封装胶体或直接外露于大气中为佳，俾取得较佳的散热效果。[0004]然而，散热胶已不符合制程需求，故遂发展出导热介面材(ThermalInterfaceMaterial，简称TIM)制程。[0005]现有TIM层为低温熔融的热传导材料(如焊锡材料)，其设于半导体芯片背面与散热片之间，而为了提升TIM层与芯片背面之间的接着强度，需于芯片背面上覆金(即所谓的CoatingGoldOnChipBack)，且需使用助焊剂(flux)，以利于该TIM层接着于该金层上。[0006]如图1A所示，现有散热型的半导体封装结构1的制法为先将一半导体芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即透过导电凸块110与底胶111)设于一封装