一种陶瓷复合材料及其制备方法、壳体及电子设备.pdf
书生****文章
亲,该文档总共25页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
一种陶瓷复合材料及其制备方法、壳体及电子设备.pdf
本申请提供了一种陶瓷复合材料及其制备方法,壳体及电子设备。陶瓷复合材料包括陶瓷颗粒和具有颜色的金属氧化物,两者形成以所述陶瓷颗粒为核、所述金属氧化物为壳的核壳结构。本申请的陶瓷复合材料具有彩色的颜色效果,且颜色分布较均匀。由该陶瓷复合材料构成的壳体可实现多种彩色颜色,色彩分布较均匀。
一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法.pdf
本发明提供一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法,该纳米陶瓷化壳体包括塑料壳体;镀在塑料壳体至少部分外表面上的金属镀膜层;以及,通过在金属镀膜层外表面进行微弧氧化处理形成的纳米陶瓷化膜。纳米陶瓷化膜作为电子设备壳体最外层,具有温润质感、超高的耐磨性、防摔和硬度;通过微弧氧化处理在金属镀膜层上生成纳米陶瓷化膜,使得纳米陶瓷化膜更均匀致密,不易脱落;壳体主要部分仍为塑料壳体,有利于壳体轻量化,避免纯金属壳体或纯玻璃壳体质量大,不方便携带的问题。
3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备.pdf
本申请提供了3D陶瓷壳体及其制作方法和电子设备。制作3D陶瓷壳体的方法包括:将未经烧结的陶瓷片置于模具中进行烧结处理,得到3D陶瓷壳体,其中,陶瓷片的收缩率和模具的收缩率的差值小于或等于3%。由此,在烧结处理的过程中,陶瓷片和模具一起收缩,且两者的收缩率相近(差值小于或等于3%),在烧结的过程中陶瓷片与模具贴合良好,即陶瓷片与模具贴合较为紧密,可以获得尺寸公差较小的3D陶瓷壳体;而且,本申请的陶瓷壳体只需经过一次烧结成型,进而可以有效提升陶瓷壳体的强度;另外,上述制备工艺简单、易操作,且可以省去CNC处理
复合材料及其制备方法、壳体和电子设备.pdf
本申请实施例公开了一种复合材料及其制备方法、壳体和电子设备;复合材料的制备方法包括将热塑性树脂材料、LDS添加剂、无机填料及增韧剂进行混合,形成LDS热塑性材料;以LDS热塑性材料作为基材,将其与碳纤维长丝及胶粘剂混合,制备热塑性碳纤维预浸料;在热塑性碳纤维预浸料的表面进行镀铜,以在热塑性碳纤维预浸料的表面形成铜层;在铜层上进行镀铝以在铜层上形成铝层;将镀铝之后的热塑性碳纤维预浸料模压成型出设定形状得到热塑性碳纤维基体,经表面处理后置于阳极氧化溶液中,再进行选择性染色、封孔,形成具有设定颜色的阳极氧化膜,
陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备.pdf
本申请公开了一种陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备,其中,所述陶瓷复合材料,包括:致密陶瓷材料层;以及复合陶瓷材料层,设置于所述致。致密陶瓷材料层的表面,其中,所述复合陶瓷材料层包括:多孔陶瓷材料基体,具有多个孔隙;和填充材料,填充于所述多个孔隙内,所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。本申请提供的陶瓷复合材料既保留了陶瓷材料的外观触感,同时还具有质量轻的特点。