一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112004356A(43)申请公布日2020.11.27(21)申请号202010928800.5(22)申请日2020.09.07(71)申请人北京杜尔考特科技有限公司地址100015北京市海淀区西杉创意园四区3号楼三层314号(72)发明人姜蕊(74)专利代理机构重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙)50234代理人高彬(51)Int.Cl.H05K5/02(2006.01)C23C14/20(2006.01)C25D11/06(2006.01)C25D11/26(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法(57)摘要本发明提供一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法，该纳米陶瓷化壳体包括塑料壳体；镀在塑料壳体至少部分外表面上的金属镀膜层；以及，通过在金属镀膜层外表面进行微弧氧化处理形成的纳米陶瓷化膜。纳米陶瓷化膜作为电子设备壳体最外层，具有温润质感、超高的耐磨性、防摔和硬度；通过微弧氧化处理在金属镀膜层上生成纳米陶瓷化膜，使得纳米陶瓷化膜更均匀致密，不易脱落；壳体主要部分仍为塑料壳体，有利于壳体轻量化，避免纯金属壳体或纯玻璃壳体质量大，不方便携带的问题。CN112004356ACN112004356A权利要求书1/1页1.一种电子设备纳米陶瓷化壳体，其特征在于，包括：塑料壳体；镀在所述塑料壳体至少部分外表面上的金属镀膜层；以及，通过在所述金属镀膜层外表面进行微弧氧化处理形成的纳米陶瓷化膜。2.如权利要求1所述的电子设备纳米陶瓷化壳体，其特征在于，所述金属镀膜层组分包括钛、铝及其合金中的至少一种。3.如权利要求2所述的电子设备纳米陶瓷化壳体，其特征在于，所述金属镀膜层的厚度为5-20um。4.如权利要求3所述的电子设备纳米陶瓷化壳体，其特征在于，所述纳米陶瓷化膜的厚度为15-30um。5.如权利要求1-4任一项所述的电子设备纳米陶瓷化壳体，其特征在于，所述纳米陶瓷化膜的组分包括氧化铝陶瓷、氧化钛陶瓷中的至少一种。6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的纳米陶瓷化壳体。7.一种电子设备纳米陶瓷化壳体的制备方法，其特征在于，包括：对塑料壳体表面进行预处理，以去除表面油污；对预处理后的塑料壳体采用等离子体处理，进行金属镀膜；在金属镀膜层外表面采用微弧氧化处理，形成纳米陶瓷化膜。8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述对塑料壳体表面进行预处理包括：利用甲醇或乙醇溶液擦洗塑料壳体表面，并晾干。9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述采用等离子体处理包括：将预处理后的塑料壳体送入装有钛和/或铝靶材的处理室内，抽真空使得处理室本底真空达到10-3Pa，然后向处理室通入100-500sccm的氩气，功率5-20kw、镀膜时间60-120min，得到厚度为5-20um的金属镀膜层。10.如权利要求7-9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述微弧氧化处理包括：将等离子体处理后的塑料壳体置于不锈钢槽的电解液中，以金属镀膜层为阳极，不锈钢槽为阴极，通过微弧氧化脉冲电源施加双极性脉冲电压，并控制电流密度和氧化时间进行氧化反应，直至在所述金属镀膜层外表面形成均匀致密的纳米陶瓷化膜。2CN112004356A说明书1/4页一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法技术领域[0001]本发明涉及材料领域，尤其涉及一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法。背景技术[0002]电子产品更新换代频率高，人们对电子产品，尤其是智能手机和智能穿戴设备(例如智能手环、智能手表等)的要求越来越高，不仅对性能、样式的要求，由于需要随身携带，因此对产品握持手感、外观也有一定的要求。塑料外壳工艺简单成熟、成本低廉，可广泛适用于不同产品不同尺寸不同结构的机型上，但是握持手感不佳，而且显得廉价低端，因此不再受用户欢迎，开始逐渐被市场所淘汰。随之而来的是金属外壳和玻璃外壳，相比于塑料外观，其质感得到显著提升，看起来也更加高端大气，因此在一定程度上满足了用户美观需求，但是随着质量的增加，显然不便于携带，违背了便携式设备方便随身携带的初衷，因此在一定程度上牺牲了用户的实用需求。另外，玻璃外壳存在一个致命缺陷——不耐摔；而在用户日常使用过程中难免滑落，这无疑影响了用户的使用体验，增加了使用成本。因此，提供一种质轻、有质感、耐摔耐磨的新型电子设备外壳，是当前市场急需解决的问题。发明内容[0003]本发明提供的一种电子设备及其纳米陶瓷化壳体、制备方法，主要解决的技术问题是：电子产品外壳质轻、质感、耐摔耐磨不可兼具，不能更好地满足用户需求。[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种电子设备纳米陶瓷化壳体，包括