陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114095597A(43)申请公布日2022.02.25(21)申请号202010859846.6C04B35/46(2006.01)(22)申请日2020.08.24C04B35/48(2006.01)C04B35/565(2006.01)(71)申请人OPPO广东移动通信有限公司C04B35/584(2006.01)地址523860广东省东莞市长安镇乌沙海C04B38/06(2006.01)滨路18号C04B41/83(2006.01)(72)发明人张文宇(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人唐双(51)Int.Cl.H04M1/18(2006.01)H04M1/04(2006.01)H05K5/02(2006.01)H05K5/03(2006.01)C04B35/10(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图3页(54)发明名称陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备(57)摘要本申请公开了一种陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备，其中，所述陶瓷复合材料，包括：致密陶瓷材料层；以及复合陶瓷材料层，设置于所述致。致密陶瓷材料层的表面，其中，所述复合陶瓷材料层包括：多孔陶瓷材料基体，具有多个孔隙；和填充材料，填充于所述多个孔隙内，所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。本申请提供的陶瓷复合材料既保留了陶瓷材料的外观触感，同时还具有质量轻的特点。CN114095597ACN114095597A权利要求书1/2页1.一种陶瓷复合材料，其特征在于，包括：致密陶瓷材料层；以及复合陶瓷材料层，设置于所述致密陶瓷材料层的表面，其中，所述复合陶瓷材料层包括：多孔陶瓷材料基体，具有多个孔隙；和填充材料，填充于所述多个孔隙内，所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。2.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述致密陶瓷材料层的厚度不低于0.1mm，所述复合陶瓷材料层的厚度不低于0.2mm。3.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述致密陶瓷材料层的厚度与所述复合陶瓷材料层的厚度的比值为1:9～9:1。4.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多孔陶瓷材料基体和所述复合陶瓷材料层的材质为氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷和氮化硼陶瓷等中的至少一种。5.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多孔陶瓷材料基体的孔隙率为20～80％；所述致密陶瓷材料层的孔隙率低于0.5％。6.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多个孔隙的孔径大小为0.2～1.0mm。7.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多个孔隙相互连通。8.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述填充材料包括塑胶或树脂。9.根据权利要求7所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述填充材料还包括玻璃纤维或碳纤维中的至少一种，所述玻璃纤维或碳纤维在所述填充材料中的体积占比小于等于20％。10.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述填充材料的颜色为彩色。11.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述致密陶瓷材料层和所述复合陶瓷材料层为一体结构。12.一种陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，包括：制备坯体，其中，所述坯体包括第一陶瓷材料预制层和第二陶瓷材料预制层，所述第一陶瓷材料预制层包括第一陶瓷材料，所述第二陶瓷材料预制层包括第二陶瓷材料和造孔剂；加热排胶，去除所述坯体中的所述造孔剂；将排胶后的坯体烧结成烧坯，使得所述第一陶瓷材料预制层形成致密陶瓷材料层，所述第二陶瓷材料预制层形成多孔陶瓷材料基体，其中，所述多孔陶瓷材料基体具有多个孔隙；以及将填充材料填充到所述多个孔隙中。13.根据权利要求9所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述第一陶瓷材料和所述第二陶瓷材料为氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷和氮化硼陶瓷等中的至少一种，所述造孔剂为酚醛树脂、氨酚醛树脂、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯、淀粉、碳粉中的至少一种，所述填充材料为塑胶或树脂。14.根据权利要求9所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述第二陶瓷材料2CN114095597A权利要求书2/2页预制层中所述造孔剂的体积占比为20％～80％。15.根据权利要求9所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述加热排胶的步骤中，排胶温度为400～500℃，升温速率0.1～0.5℃/min。16.根据权利要求9所述的陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，将所述填充材料填充到所述多个孔隙中的步骤，包括：将熔融塑胶注入所述多个孔隙中；以及使所述多个孔隙中的