3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110733098A(43)申请公布日2020.01.31(21)申请号201910950551.7C04B35/48(2006.01)(22)申请日2019.10.08C04B35/622(2006.01)C04B35/634(2006.01)(71)申请人OPPO广东移动通信有限公司C04B35/64(2006.01)地址523860广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号(72)发明人罗思杰(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人尚伟净(51)Int.Cl.B28B1/29(2006.01)B28B3/02(2006.01)B28B3/26(2006.01)B28B11/24(2006.01)C04B35/10(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备(57)摘要本申请提供了3D陶瓷壳体及其制作方法和电子设备。制作3D陶瓷壳体的方法包括：将未经烧结的陶瓷片置于模具中进行烧结处理，得到3D陶瓷壳体，其中，陶瓷片的收缩率和模具的收缩率的差值小于或等于3％。由此，在烧结处理的过程中，陶瓷片和模具一起收缩，且两者的收缩率相近(差值小于或等于3％)，在烧结的过程中陶瓷片与模具贴合良好，即陶瓷片与模具贴合较为紧密，可以获得尺寸公差较小的3D陶瓷壳体；而且，本申请的陶瓷壳体只需经过一次烧结成型，进而可以有效提升陶瓷壳体的强度；另外，上述制备工艺简单、易操作，且可以省去CNC处理以及砂轮打磨等等机械加工的工艺流程，进而大大降低陶瓷壳体的加工难度。CN110733098ACN110733098A权利要求书1/1页1.一种制作3D陶瓷壳体的方法，其特征在于，包括：将未经烧结的陶瓷片置于模具中进行烧结处理，得到所述3D陶瓷壳体，其中，所述陶瓷片的收缩率和所述模具的收缩率的差值小于或等于3％。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模具包括凹模和凸模，所述凸模的收缩率大于所述陶瓷片的收缩率，所述凹模的收缩率小于所述陶瓷片的收缩率。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述烧结处理前后，所述陶瓷片的收缩率为8％～23％，所述模具的收缩率为5％～26％。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述模具是将模具粉料干压成型制作得到的，所述干压成型的压力为100～200MPa。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷片的厚度为0.3～1.3毫米。6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，所述陶瓷片是通过流延工艺得到的。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，基于形成所述陶瓷片的流延浆料的总质量，按照质量百分数计，所述流延浆料包括：40％～80％的陶瓷粉末；余量的第一粘结剂溶液，所述第一粘结剂溶液中第一粘结剂的质量百分数为3％～10％。8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于形成所述模具的所述模具粉料的总质量，按照质量百分数计，所述模具粉料包括：90％～97％的模具粉末；余量的第二粘结剂溶液，所述第二粘结剂溶液中第二粘结剂的质量百分数为3％～10％。9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述烧结处理的温度为1200℃～1500℃，时间为2～6小时，任选的，在所述烧结处理的过程中，所述凸模对所述陶瓷片的压力为0.1～2MPa。10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述陶瓷片与所述模具之间设有耐热隔层。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述耐热隔层满足以下条件至少之一：所述耐热隔层为氧化铝纤维棉；所述耐热隔层的厚度小于或等于1毫米。12.一种3D陶瓷壳体，其特征在于，由权利要求1～11中任一项所述的方法制作得到的。13.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求12所述的3D陶瓷壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述3D陶瓷壳体相连，所述显示屏组件和所述3D陶瓷壳体之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。2CN110733098A说明书1/8页3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备技术领域[0001]本申请涉及电子技术领域，具体的，涉及3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。背景技术[0002]目前，相比玻璃壳体，陶瓷材质的壳体具有更高的硬度，与硬物摩擦后不易产生划痕，而且陶瓷壳体的彩色、哑光、喷砂、纹理等与玻璃壳体具有很不一样的质感和体验，但是陶瓷壳体的加工困难，加工成本高。[0003]因此，关于陶瓷壳体的研究有待深入。发明内容[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种3D陶瓷壳体的制作方法，该方法中不需要机械加工成型，或制作的3