光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法.pdf
Ma****57
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相关资料
光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法.pdf
光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法。光器件形成在光IC芯片上。该光器件包括:光器件电路;联接至光器件电路的的第一光波导、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器、联接至第一光栅耦合器的偏振旋转器、联接至偏振旋转器和第二光栅耦合器的偏振合束器或偏振分束器、以及联接至偏振合束器或偏振分束器的第二光波导。第一光波导和第二光波导分别延伸至光IC芯片的边缘。
光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块.pdf
光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括:光器件电路;第一光波导,所述第一光波导联接到所述光器件电路;焊盘,所述焊盘电连接至所述光器件电路;光栅耦合器;以及第二光波导,所述第二光波导联接到所述光栅耦合器。所述焊盘被形成在所述光IC芯片的靠近第一边的区域中,所述光栅耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一边的特定区域中。所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸至所述光IC芯片的边缘。
光电收发器件及光模块.pdf
一种光电收发器件,包括第一基板,设置有复数个容置槽;复数个锥端球透镜光纤,分别部分设置于所述复数个容置槽,用于接收光信号;以及第二基板,与所述第一基板具有预设距离;复数个激光器,设置于所述第二基板的侧边上,一一对准所述复数个锥端球透镜光纤,用于直接发射所述光信号至所述复数个锥端球透镜光纤。本发明所述的光电收发器件,光纤采用锥端球透镜光纤,并与激光器一一对应,以直接接收激光器发出的光信号,使得内部光路传输不需要通过直透镜和聚焦透镜,节省了物料成本,同时提高了生产效率。
光器件晶片的加工方法.pdf
本发明提供光器件晶片的加工方法,降低在光器件层中产生的崩边和裂纹等。该光器件晶片的加工方法将光器件晶片的光器件层转移到移设部件,其中,该光器件晶片的加工方法包括下述步骤:分割槽形成步骤,沿着分割预定线在该光器件层侧形成未将光器件晶片的缓冲层完全断开的分割槽;移设部件接合步骤,将移设部件接合至光器件层的表面;激光束照射步骤,从结晶性基板的背面侧照射具有对于结晶性基板来说为透过性、对于缓冲层来说为吸收性的波长的脉冲激光束;以及结晶性基板剥离步骤,将结晶性基板从光器件层剥离,将光器件层移设到移设部件,在激光束照
光器件晶片的加工方法.pdf
本发明提供一种光器件晶片的加工方法,即使将光器件晶片的厚度形成得很薄也不会破损,并且能在细微的碎片不会附着于光器件表面的情况下将光器件晶片分割成一个个光器件。光器件晶片的加工方法是将光器件晶片分割成一个个光器件的方法,其包括:保护板粘贴工序,使用双面粘接带将由透明部件形成的刚性高的保护板的表面以能剥离的方式粘贴于蓝宝石基板的表面;蓝宝石基板磨削工序,对蓝宝石基板背面进行磨削;变质层形成工序,从基板背面侧照射激光光线,从而在基板内部沿间隔道形成变质层;保护板剥离工序,将双面粘接带留在基板侧并剥离保护板;和晶