光电收发器件及光模块.pdf
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光电收发器件及光模块.pdf
一种光电收发器件,包括第一基板,设置有复数个容置槽;复数个锥端球透镜光纤,分别部分设置于所述复数个容置槽,用于接收光信号;以及第二基板,与所述第一基板具有预设距离;复数个激光器,设置于所述第二基板的侧边上,一一对准所述复数个锥端球透镜光纤,用于直接发射所述光信号至所述复数个锥端球透镜光纤。本发明所述的光电收发器件,光纤采用锥端球透镜光纤,并与激光器一一对应,以直接接收激光器发出的光信号,使得内部光路传输不需要通过直透镜和聚焦透镜,节省了物料成本,同时提高了生产效率。
光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法.pdf
光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法。光器件形成在光IC芯片上。该光器件包括:光器件电路;联接至光器件电路的的第一光波导、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器、联接至第一光栅耦合器的偏振旋转器、联接至偏振旋转器和第二光栅耦合器的偏振合束器或偏振分束器、以及联接至偏振合束器或偏振分束器的第二光波导。第一光波导和第二光波导分别延伸至光IC芯片的边缘。
基座、光收发器件、光模块及通讯设备.pdf
一种用于光收发器件的基座,基座包括设有空腔(101)的塑胶本体(10),由塑胶本体(10)延伸的至少一个安装座(12),至少一个安装座(12)的端面上设有安装孔(122),安装孔(122)与空腔(101)贯通;位于安装座(12)的端面上围绕安装孔(122)凸设有金属连接壁(14),金属连接壁(14)用于与插入安装孔(122)的光器件进行焊接封装,任一安装座(12)上焊接的所述光器件为光接收器或光发射器。较于使用胶水来封装光发射器与基座来说,可以有效避免在恶劣环境下造成光发射器与光纤的耦合光路发生偏移而影响
单光口波分复用/解复用光电收发器件.pdf
本发明公开一种单光口波分复用/解复用光电收发器件,其准直透镜的上方、下方分别设置有插针、玻璃载体,所述玻璃载体的上表面、下表面分别粘贴有全反射片和带通滤光片阵列,所述玻璃隔板设置于玻璃载体下方,所述光环行器设置于玻璃载体的上方或玻璃隔板的一侧面上,所述玻璃隔板的两侧面分别设置激光器发射组件和探测器接收组件。本发明中激光器组件和探测器组件共用一个复用/解复用器,以及一个公共光口,可实现下行的探测器信号与上行的激光器信号在同一个光口处输入、输出,可有效减少器件管壳的使用以及模块的体积,有助于器件和模块的小型化
光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块.pdf
光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括:光器件电路;第一光波导,所述第一光波导联接到所述光器件电路;焊盘,所述焊盘电连接至所述光器件电路;光栅耦合器;以及第二光波导,所述第二光波导联接到所述光栅耦合器。所述焊盘被形成在所述光IC芯片的靠近第一边的区域中,所述光栅耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一边的特定区域中。所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸至所述光IC芯片的边缘。