封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881675A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202310083760.2(22)申请日2023.02.08(71)申请人荣耀终端有限公司地址518040广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401(72)发明人黄清华孙江涛冯宝新(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师张小丽习冬梅(51)Int.Cl.H01L23/488(2006.01)H01L23/552(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图6页(54)发明名称封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备(57)摘要本申请实施例涉及封装技术领域，旨在解决封装结构的屏蔽层与封装结构底部的焊盘的短路问题，并提供一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。其中，所述封装基板包括介质层、多个第一焊盘、以及阻焊层。介质层包括底面，多个第一焊盘和阻焊层均位于底面上。每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。CN115881675ACN115881675A权利要求书1/1页1.一种封装基板，其特征在于，包括：介质层，包括底面；多个第一焊盘，位于所述底面上；以及阻焊层，位于所述底面上，每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述阻焊层开设有多个开口，每个所述开口完全暴露一个对应的所述第一焊盘；每个所述开口的尺寸大于一个对应的所述第一焊盘的尺寸，使得所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成所述沟槽。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述空白区域为所述底面的最外侧的环形的区域。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述阻焊层包括环形部，所述环形部环绕所述多个第一焊盘并位于所述空白区域和所述多个第一焊盘之间。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述环形部包括相对的内边界和外边界，其中，不同所述沟槽中的最靠近所述空白区域的槽壁的连线定义所述内边界，所述阻焊层的形成所述空白区域的边缘定义所述外边界。6.如权利要求1至5中任意一项所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括多个第二焊盘；所述多个第二焊盘位于所述介质层的远离所述阻焊层的一侧，并与所述多个第一焊盘电连接。7.一种封装基板的制备方法，其特征在于，包括：在底面具有多个第一焊盘的介质层上形成阻焊剂层，所述阻焊剂层至少覆盖所述多个第一焊盘以及所述底面的未形成有所述多个第一焊盘的区域；以及图案化所述阻焊剂层以形成阻焊层；其中，每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽，所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。8.一种封装结构，其特征在于，包括：如权利要求1至6中任意一项所述的封装基板；元器件，位于所述介质层的背离所述多个第一焊盘的一侧，并与所述多个第一焊盘电连接；封装层，位于所述封装基板上并封装所述元器件，所述封装层包括远离所述封装基板的顶面及连接所述顶面的侧面；以及屏蔽层，覆盖所述顶面、所述侧面及所述封装基板的与所述侧面共面的外端面。9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板包括多个第二焊盘的情况下，所述元器件与所述第二焊盘电连接。10.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板；如权利要求8或9所述的封装结构；以及焊球，位于所述电路板和所述封装结构之间，并电连接所述电路板和所述多个第一焊盘。2CN115881675A说明书1/7页封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备技术领域[0001]本申请涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。背景技术[0002]现有的射频前端模组的封装结构，通常设置有屏蔽层，一方面，可以防止射频前端模组内部的大功率辐射，另一方面，可以避免射频前端模组内部被其他外部的辐射干扰。然而，该种设置有屏蔽层的封装结构，需要避免屏蔽层与封装结构的底部的焊盘（也称管脚）的短路问题。发明内容[0003]本申请第一方面提供一种封装基板。所述封装基板包括：介质层，包括底面；多个第一焊盘，位于所述底面上；以及阻焊层，位于所述底面上，每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。[0004]所述空白区域与所述沟槽实则都是没有覆盖阻焊层，露出的为介质