封装载板、其制备方法、线路基板、封装结构及电子设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116031232A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202111536692.8(22)申请日2021.12.15(66)本国优先权数据202111258938.X2021.10.27CN(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人李志海郭钜添解松林(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291专利代理师陈斌(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书3页说明书15页附图19页(54)发明名称封装载板、其制备方法、线路基板、封装结构及电子设备(57)摘要本申请公开了一种封装载板、其制备方法、线路基板、封装结构及电子设备。其中，该封装载板包括：第一线路层，第一线路层包括第一介电层和填充于第一介电层的镂空区域内的金属走线；层叠于第一线路层上的叠层结构，叠层结构包括：依次层叠设置的第二介电层、第二线路层和第三介电层，贯穿第三介电层、第二线路层和第二介电层的过孔，以及填充于过孔中的导电材料；第二线路层包括第四介电层和填充于第四介电层的镂空区域内的金属走线，且过孔贯穿第二线路层的金属走线；第一线路层和与其相邻的叠层结构中的第二线路层通过导电材料电连接。用于实现一种线路精度高且成本低的封装载板。CN116031232ACN116031232A权利要求书1/3页1.一种封装载板(10)，其特征在于，包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一介电层(103)和填充于所述第一介电层(103)的镂空区域内的金属走线(104)；层叠于所述第一线路层上的叠层结构(Ln)，所述叠层结构(Ln)包括：依次层叠设置的第二介电层(105)、第二线路层和第三介电层(106)，贯穿所述第三介电层(106)、所述第二线路层和所述第二介电层(105)的过孔(V)，以及填充于所述过孔(V)中的导电材料(107)；其中：所述第二介电层(105)位于靠近所述第一线路层一侧，所述第二线路层位于所述第二介电层(105)与所述第三介电层(106)之间；所述第二线路层包括第四介电层(108)和填充于所述第四介电层(108)的镂空区域内的金属走线(104)，且所述过孔贯穿所述第二线路层的所述金属走线(104)；所述第一线路层和与其相邻的所述叠层结构(Ln)中的所述第二线路层通过所述导电材料(107)电连接。2.如权利要求1所述的封装载板(10)，其特征在于，所述第一线路层上层叠有多层所述叠层结构(Ln)；任意相邻的两层所述叠层结构(Ln)中的所述第二线路层，通过所述相邻的两层所述叠层结构(Ln)中的所述导电材料(107)电连接。3.如权利要求1或2所述的封装载板(10)，其特征在于，在距离所述第一线路层最远的叠层结构(Ln)中，所述叠层结构(Ln)中的所述过孔(V)包括：贯穿所述第三介电层(106)的第一过孔(V1)，和贯穿所述第二线路层中的金属走线(104)和述第二介电层(105)的第二过孔(V2)；所述第一过孔(V1)在所述第一线路层的正投影覆盖所述第二过孔(V2)在所述第一线路层的正投影。4.如权利要求1‑3任一项所述的封装载板(10)，其特征在于，所述第一介电层(103)、所述第二介电层(105)、所述第三介电层(106)和所述第四介电层(108)中至少两层介电层的材料相同。5.如权利要求1‑4任一项所述的封装载板(10)，其特征在于，所述第一线路层中的金属走线(104)与所述第二线路层中的金属走线(104)材料相同。6.如权利要求1‑5任一项所述的封装载板(10)，其特征在于，所述导电材料(107)与所述金属走线(104)材料相同。7.一种封装结构(3)，其特征在于，包括如权利要求1‑6任一项所述的封装载板(10)，以及塑封于所述封装载板一侧的芯片(20)。8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(1)，位于所述壳体(1)内的电路板(2)，以及位于所述电路板(2)上的如权利要求7所述的封装结构(3)。9.一种线路基板(100)，其特征在于，包括：载板(101)，所述载板(101)具有相对设置的两个表面；位于所述两个表面中的至少一个表面上的金属层(102)；位于所述金属层(102)远离所述载板(101)一侧的第一介电层(103)，且所述第一介电层(103)中具有多个镂空区域(1030)；2CN116031232A权利要求书2/3页填充于所述第一介电层(103)的各所述镂空区域(1030)内的金属走线(104)。10.一种线路基板(100)的制备方法，其特征在于，包括：提供一载板(101)，所述载板(101)具有相对设置的两个表面；在所