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封装结构、电子设备及封装结构的制备方法.pdf
2023-05-25
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瀚玥****魔王
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封装结构、电子设备及封装结构的制备方法.pdf
本发明公开了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法。所述封装结构包括基底、第一芯片和第二芯片、封装层、屏蔽层和天线模块。所述封装层设置于所述基底靠近所述第一芯片的一侧，且所述封装层包覆所述第一芯片和所述第二芯片。本发明的一个技术效果在于，通过在封装层远离基底的一侧设置屏蔽层，且屏蔽层至少覆盖封装层并延伸至基底，以能够利用屏蔽层屏蔽外界天线信号或者其它信号对封装结构内的第一芯片和第二芯片的干扰，从而保证第一芯片和第二芯片能够正常工作。
2023-05-25
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封装结构、封装结构的制备方法和电子设备.pdf
本申请公开了一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，封装结构包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。在本申请的实施例中，极大的缩小了封装结构的体积，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。
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封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备.pdf
本申请实施例涉及封装技术领域，旨在解决封装结构的屏蔽层与封装结构底部的焊盘的短路问题，并提供一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。其中，所述封装基板包括介质层、多个第一焊盘、以及阻焊层。介质层包括底面，多个第一焊盘和阻焊层均位于底面上。每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露，所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽；所述底面的边缘区域为裸露的空白区域，且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。
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封装结构、电子设备和封装方法.pdf
本申请公开了一种封装结构、电子设备和封装方法，封装结构，包括第一封装模组和第二封装模组；第一封装模组包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片沿第一芯片的厚度方向排列，且第一芯片与第二芯片电连接；第二封装模组与第一封装模组沿厚度方向排列，第二封装模组包括第三芯片和第四芯片，第三芯片和第四芯片沿厚度方向排列，且第三芯片和第四芯片电连接；第四芯片与第一芯片电连接。
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封装结构、封装方法和电子设备.pdf
本申请提供了一种封装结构、封装方法和电子设备。本申请实施例中的封装结构包括基板，和设置于基板上的芯片；第一RDL焊盘，第一RDL焊盘设置在芯片远离基板的一侧；至少一根第一键合线，第一键合线的第一端与第一RDL焊盘焊接，第一键合线的第二端与基板上的至少一个引脚焊接。
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