基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110010557A(43)申请公布日2019.07.12(21)申请号201810011733.3H01L33/62(2010.01)(22)申请日2018.01.05(71)申请人深圳市绎立锐光科技开发有限公司地址518055广东省深圳市南山区西丽街道茶光路南侧深圳集成电路设计应用产业园411-1室(72)发明人段银祥周萌徐虎田梓峰张世忠许颜正(74)专利代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290代理人曹正建姚鹏(51)Int.Cl.H01L23/12(2006.01)B23K1/00(2006.01)H01L21/52(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图6页(54)发明名称基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构(57)摘要本发明涉及基板，该基板包括基板本体、第一凹槽结构和第二凹槽结构。基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面。第一凹槽结构形成在接合面中，并具有等于被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在接合面的平面方向上定位被接合部件。第二凹槽结构形成在第一凹槽结构中并具有第二深度，使得第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑被接合部件的多个支撑位置处具有小于第二深度的第一深度。另外，本发明还涉及利用上述基板形成封装结构的方法及由此获得封装结构。根据本发明，能够在装置封装过程中严格控制接合材料的厚度均一性及被接合部件的定位。CN110010557ACN110010557A权利要求书1/2页1.一种基板，其包括：基板本体，所述基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面；第一凹槽结构，所述第一凹槽结构形成在所述接合面中，并具有等于所述被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在所述接合面的平面方向上定位所述被接合部件；及第二凹槽结构，所述第二凹槽结构用于容纳所述接合材料，所述第二凹槽结构形成在所述第一凹槽结构中并具有第二深度，使得所述第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑所述被接合部件的多个支撑位置处具有小于所述第二深度的第一深度。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第二凹槽结构进一步从位于所述多个支撑位置之间的所述周边的至少一部分延伸到所述第一凹槽结构的外部。3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，所述第一深度等于或小于所述被接合部件的厚度。4.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一凹槽结构具有正方形平面形状。5.根据权利要求4所述的基板，其中，所述多个支撑位置是所述第一凹槽结构的四个角部处的位置。6.根据权利要求2所述的基板，其中，所述第一凹槽结构具有正方形平面形状，所述多个支撑位置是所述第一凹槽结构的四个角部处的位置，且所述第二凹槽结构从所述第一凹槽结构的至少一个边延伸到所述第一凹槽结构的外部。7.根据权利要求6所述的基板，其中，所述第二凹槽结构从所述第一凹槽结构的四个边延伸到所述第一凹槽结构的外部，并具有十字形平面形状。8.根据权利要求7所述的基板，其中，所述第二凹槽结构的宽度小于所述第一凹槽结构的宽度，且所述第二凹槽结构的长度大于所述第一凹槽结构的宽度。9.根据权利要求1或2所述的基板，其中，在所述第二凹槽结构的内部设置有用于传导来自所述被接合部件的热量的导热台，所述导热台的顶表面至多与所述第一凹槽结构的底部齐平。10.根据权利要求9所述的基板，其中，所述导热台的位置对应于所述被接合部件的发热位置。11.根据权利要求10所述的基板，其中，所述导热台的平面形状为正方形、长方形和圆形中的一者。12.根据权利要求1或2所述的基板，其中，所述被接合部件为波长转换芯片。13.根据权利要求1或2所述的基板，其中，所述接合材料为焊锡膏。14.一种利用根据权利要求1至13中任一项所述的基板形成封装结构的方法，所述方法包括：提供所述基板；将接合材料印刷至被接合部件的接合表面；以使所述被接合部件的接合表面面向所述基板的方式，将所述被接合部件贴装在所述基板的所述第一凹槽结构处；在所述被接合部件上放置配重块；将此时获得的包括所述基板、所述被接合部件和所述配重块的组合体放置在真空共晶炉中进行焊接，以允许所述接合材料在所述基板的所述第二凹槽结构中自由流动；且2CN110010557A权利要求书2/2页在焊接完成后，移除所述配重块。15.一种封装结构，所述封装结构包括：根据权利要求1至13中任一项所述的基板；被接合部件；以及接合材料，所述接合材料用于将所述被接合部件接合至所述基板的所述接合面上。3CN110010557A说明书1/7页基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构技术领域[0001]本发明涉及基板、基板封装方法和封装结构，并尤其涉及能够在装置封装过程中严格控制接合材料的厚度均一性及被接合部件的定位的基板、利用基板的封