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半导体封装结构及其软性电路板.pdf
2023-06-03
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念珊****写意
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半导体封装结构及其软性电路板.pdf
本发明是一种半导体封装结构及其软性电路板。所述半导体封装结构包含软性电路板及覆晶单元，该软性电路板具有软性基板及多个内引线，该软性基板具有上表面，所述内引线设置于该上表面，各该内引线具有第一连接面及第二连接面，所述第一连接面连接该上表面，其中该第一连接面的宽度大于该第二连接面的宽度，该覆晶单元具有晶片及多个凸块，各该凸块具有第一接合面及第二接合面，所述第一接合面连接该晶片，各该第二接合面连接各该内引线的该第二连接面。
2023-06-03
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半导体封装方法及其结构.pdf
本发明公开了一种半导体封装方法及其结构。所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出。本发明是于芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。
2023-05-28
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封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法.pdf
本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括基材层及设置于所述基材层上的可剥离层，所述载板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述可剥离层以及至少部分所述基材层。于所述可剥离层上设置介电层，部分所述介电层填入所述第一开孔内以形成定位柱。于所述介电层上设置连接垫，以及移除所述可剥离层以及所述基材层，获得所述电路板。本申请提供的电路板的制造方法通过在介电层的一侧设置定位柱，该定位柱可以用于插入主板的定位孔中，从而提高了电路板与主板的连接强度，减少电路板脱落或者错位的风险。另外，本申请还提供一
2023-05-25
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半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法.pdf
本发明公开了一种半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法，该封装结构包括导线架、单层基板、金属线路层以及半导体组件。所述导线架包括主体部、多个接垫以及未接触区域的补强区。所述单层基板位于所述导线架上且部分填入所述补强区内，所述单层基板设有第一通孔及第二通孔，所述第一通孔内形成第一导电柱且电连接所述主体部，所述第二通孔内形成第二导电柱且电连接所述接垫。所述金属线路层分布于所述单层基板表面上且与对应的所述第一及第二导电柱电连接。所述半导体组件设有焊接部，所述半导体组件由所述焊接部电连接于所述金属线路层上。
2023-06-02
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半导体结构及其制备方法、封装结构.pdf
本公开涉及一种半导体结构及其制备方法、封装结构，半导体结构的制备方法包括：提供衬底；于衬底上形成目标电容结构，目标电容结构包括依次形成的第一电极及第二电极；目标电容结构包括沟槽电容结构及平面电容结构；至少于第二电极内形成间隔分布的第一导电插塞及第二导电插塞；第一导电插塞在衬底的第二表面的正投影位于沟槽电容结构的第二电极在衬底的第二表面的正投影内，第二导电插塞电连接平面电容结构的第一电极。上述制备方法能够简化工艺步骤并节省工艺材料，以及改善过刻蚀的问题，避免短路，还能够减小电阻以提升半导体导电性能。
2023-05-31
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